A preparação de nano películas finas envolve duas técnicas principais: Deposição Química de Vapor (CVD) e Deposição Física de Vapor (PVD).
2 Técnicas de preparação de nano películas finas: CVD e PVD
Deposição química de vapor (CVD)
A CVD é um método utilizado para criar películas finas sólidas de elevada pureza e eficácia.
Neste processo, o substrato é colocado dentro de um reator onde é exposto a gases voláteis.
Uma camada sólida é formada na superfície do substrato através de reacções químicas entre o gás utilizado e o substrato.
A CVD pode produzir películas finas mono ou policristalinas de elevada pureza ou mesmo amorfas.
Permite a síntese de materiais puros e complexos com a pureza desejada a baixas temperaturas.
As propriedades químicas e físicas das películas podem ser ajustadas através do controlo de parâmetros como a temperatura, a pressão, o caudal de gás e a concentração de gás.
Deposição em fase vapor por processo físico (PVD)
A PVD consiste na produção de películas finas através da condensação de materiais evaporados libertados de uma fonte (material alvo) na superfície do substrato.
Os sub-métodos de PVD incluem a pulverização catódica e a evaporação.
As técnicas de PVD são amplamente utilizadas para o fabrico de películas sólidas finas (submicro a nano) ou espessas (>5 μm) num substrato adequado.
As técnicas comuns de PVD incluem a pulverização catódica, a deposição electroforética, a PVD por feixe de electrões (e-beam-PVD), a deposição por laser pulsado (PLD), a deposição por camada atómica (ALD) e as técnicas de epitaxia por feixe molecular.
Estes métodos são cruciais para alcançar uma elevada pureza e baixos níveis de defeitos nas películas depositadas.
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