A deposição física de vapor (PVD) envolve vários processos-chave que funcionam em conjunto para criar películas finas de alta qualidade.
Quais são os quatro processos de PVD?
1. Evaporação
A evaporação é o primeiro passo no processo de PVD.
Envolve a utilização de uma fonte de alta energia, como um feixe de electrões ou iões, para bombardear um alvo.
Este bombardeamento desaloja os átomos da superfície do alvo, "vaporizando-os" efetivamente.
O material vaporizado está então pronto para ser depositado numa peça de trabalho ou substrato.
A evaporação pode ser conseguida através de vários métodos, incluindo a evaporação térmica e a pulverização catódica.
Na evaporação térmica, o material é aquecido até atingir uma fase gasosa em condições de vácuo.
Na pulverização catódica, os átomos são ejectados de um alvo pelo impacto de iões gasosos.
2. Transporte
Depois de os átomos serem vaporizados, têm de ser transportados do alvo para o substrato ou peça a revestir.
Este movimento ocorre num ambiente de vácuo ou de baixa pressão gasosa.
O vácuo assegura que os átomos vaporizados viajam sem interferências ou colisões significativas.
Isto ajuda a manter a sua trajetória e reatividade.
3. Reação
Durante a fase de transporte, se o material alvo for um metal, pode reagir com gases selecionados.
Estes gases podem incluir oxigénio, azoto ou metano, dependendo do tipo de revestimento pretendido.
A reação ocorre em condições controladas para assegurar a formação do composto desejado no substrato.
Por exemplo, isto pode resultar em óxidos metálicos, nitretos ou carbonetos.
4. Deposição
A etapa final envolve a condensação e a nucleação dos átomos vaporizados no substrato.
Este processo resulta na formação de uma película fina na superfície do substrato.
O processo de deposição é crucial para alcançar as propriedades desejadas no revestimento.
Estas propriedades incluem a espessura, a uniformidade e a aderência ao substrato.
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