O processo de pulverização catódica de alvos envolve a deposição de películas finas num substrato utilizando uma técnica de deposição física de vapor (PVD).
-
Introdução à câmara de vácuo: O substrato a revestir é colocado dentro de uma câmara de vácuo.
-
Esta câmara contém dois ímanes e é inicialmente evacuada para criar um ambiente de vácuo.
-
A pressão de base na câmara é extremamente baixa, normalmente cerca de 10^-6 milibares, o que corresponde a cerca de uma bilionésima parte da pressão atmosférica normal.
-
Introdução de gás inerte: Um gás controlado, normalmente árgon, que é quimicamente inerte, é introduzido na câmara de vácuo.
-
Os átomos de gás fluem continuamente, criando uma atmosfera de baixa pressão de gás adequada para o processo de pulverização catódica.
-
Geração de plasma: É aplicada uma corrente eléctrica a um cátodo dentro da câmara.
-
Este cátodo, também conhecido como alvo, é feito do material que será depositado no substrato.
-
A aplicação da eletricidade ioniza o gás árgon, transformando-o em plasma.
-
Neste estado, os átomos do gás tornam-se iões com carga positiva ao perderem electrões.
-
Sputtering do material alvo: Os átomos de gás ionizado são acelerados por um campo magnético em direção ao alvo.
-
Quando atingem o alvo, deslocam átomos ou moléculas do material alvo.
-
Este processo é conhecido como pulverização catódica. O material pulverizado forma um fluxo de vapor.
-
Deposição no substrato: O material vaporizado do alvo viaja através da câmara e deposita-se no substrato, formando uma película fina ou revestimento.
-
Esta película é normalmente uniforme e adere bem ao substrato.
-
Arrefecimento e controlo: Durante o processo, o alvo é arrefecido com água para dissipar o calor gerado.
-
Isto é crucial para manter a integridade do material alvo e evitar danos no equipamento.
-
Controlo de qualidade e análise: Após o processo de pulverização catódica, a qualidade da película depositada é analisada.
-
Cada lote de produção de material é submetido a vários processos analíticos para garantir que cumpre as normas exigidas.
-
Um certificado de análise é fornecido com cada remessa para certificar a qualidade dos alvos de pulverização catódica.
Este processo é crucial em várias indústrias, especialmente na produção de semicondutores, onde é utilizado para formar camadas condutoras.
Os alvos de pulverização catódica têm de garantir uma elevada pureza química e uniformidade metalúrgica para cumprir os requisitos rigorosos destas aplicações.
Continue a explorar, consulte os nossos especialistas
Desbloqueie a precisão com os alvos de pulverização catódica KINTEK!
Eleve as suas aplicações de película fina para o próximo nível com os alvos de pulverização catódica de alta pureza da KINTEK. As nossas técnicas avançadas de PVD garantem que cada alvo proporciona uma uniformidade e adesão inigualáveis, perfeitas para o fabrico crítico de semicondutores e eletrónica. Experimente a diferença KINTEK em termos de qualidade e desempenho. Contacte-nos hoje para saber mais sobre os nossos produtos e como eles podem melhorar os seus processos de produção. O seu caminho para revestimentos de película fina superiores começa aqui com a KINTEK!