A Deposição em Vapor Físico (PVD) é uma técnica de deposição em vácuo.
Envolve a vaporização de um material sólido num ambiente de vácuo.
O material vaporizado é então depositado como uma película fina num substrato.
Este processo deposita fisicamente átomos, iões ou moléculas de uma espécie de revestimento num substrato.
O resultado são películas de elevada pureza e eficiência.
A PVD é normalmente utilizada para depositar películas finas de metais, ligas e cerâmicas.
Estas películas têm, normalmente, espessuras que variam entre 1 e 10µm.
5 etapas principais explicadas
1. Vaporização do material
O material a ser depositado é convertido em vapor através de meios físicos.
Normalmente, isto é feito utilizando eletricidade de alta potência ou um laser.
Este passo é crucial, uma vez que determina a pureza e a composição do material vaporizado.
2. Transporte do vapor
O material vaporizado é então transportado através de uma região de baixa pressão.
Desloca-se da sua fonte para o substrato.
Esta etapa garante que o material seja depositado uniformemente e com o mínimo de contaminação.
3. Condensação no substrato
O vapor sofre condensação no substrato, formando uma película fina.
Esta etapa envolve um controlo preciso da temperatura e da pressão.
Garante a formação correta e a aderência da película ao substrato.
4. Tipos de métodos de PVD
Os métodos PVD são classificados em três tipos principais.
Estes podem ser utilizados para a deposição direta ou para a deposição reactiva.
A deposição reactiva envolve uma reação química entre o material de revestimento e os gases reactivos na fase de vapor/plasma.
Os métodos mais comuns de PVD são a pulverização catódica e a evaporação térmica.
A pulverização catódica envolve a ejeção e transferência de átomos do material alvo para o substrato.
A evaporação térmica envolve o aquecimento do material até ao seu ponto de ebulição no vácuo.
Este processo provoca a evaporação do material e a sua deposição no substrato.
5. Vantagens da PVD
A PVD é favorecida pela sua capacidade de produzir películas com tolerância a altas temperaturas.
Oferece também uma resistência superior à ablação e à corrosão.
A PVD é considerada um processo amigo do ambiente.
Envolve métodos de deposição sem poluição.
Este facto torna a PVD um método preferido para muitas aplicações.
É especialmente importante no fabrico de semicondutores.
A qualidade e as propriedades das películas depositadas são fundamentais nestas aplicações.
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