Conhecimento O que é o cátodo e o ânodo na pulverização catódica?
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Equipe técnica · Kintek Solution

Atualizada há 1 semana

O que é o cátodo e o ânodo na pulverização catódica?

Na pulverização catódica, o cátodo é o material alvo que é bombardeado por iões energéticos, normalmente iões de árgon, provenientes do plasma de uma descarga gasosa. O ânodo é normalmente o substrato ou as paredes da câmara de vácuo onde os átomos alvo ejectados são depositados, formando um revestimento.

Explicação sobre o cátodo:

O cátodo num sistema de pulverização catódica é o material alvo que recebe uma carga negativa e é bombardeado por iões positivos do gás de pulverização catódica. Este bombardeamento ocorre devido à aplicação de uma fonte de corrente contínua de alta tensão na pulverização catódica de corrente contínua, que acelera os iões positivos em direção ao alvo carregado negativamente. O material alvo, actuando como cátodo, é onde ocorre o processo de pulverização. Os iões energéticos colidem com a superfície do cátodo, fazendo com que os átomos sejam ejectados do material alvo.Explicação sobre o ânodo:

O ânodo na pulverização catódica é normalmente o substrato sobre o qual o revestimento deve ser depositado. Em algumas configurações, as paredes da câmara de vácuo também podem servir como ânodo. O substrato é colocado no caminho dos átomos ejectados do cátodo, permitindo que estes átomos formem um revestimento de película fina na sua superfície. O ânodo é ligado à terra eléctrica, fornecendo um caminho de retorno para a corrente e assegurando a estabilidade eléctrica do sistema.

Detalhes do processo:

O processo de pulverização catódica começa com a ionização do gás inerte na câmara de vácuo, normalmente árgon. O material alvo (cátodo) é carregado negativamente, atraindo os iões de árgon carregados positivamente. Estes iões aceleram em direção ao cátodo devido à tensão aplicada, colidindo com o material alvo e ejectando átomos. Estes átomos ejectados viajam e depositam-se no substrato (ânodo), formando uma película fina. O processo requer um controlo cuidadoso da energia e da velocidade dos iões, que podem ser influenciadas por campos eléctricos e magnéticos, para garantir uma deposição eficaz do revestimento.

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