A vantagem da pulverização catódica magneticamente assistida, especificamente a pulverização catódica com magnetrões, reside na sua capacidade de aumentar a taxa de deposição e a eficiência do processo de pulverização catódica, permitindo também a utilização de uma vasta gama de materiais sem necessidade de fusão ou evaporação. Isto é conseguido através da utilização de um campo magnético que confina os electrões perto da superfície do alvo, aumentando a densidade do plasma e a taxa de colisões de iões com o material alvo.
Taxa e eficiência de deposição melhoradas:
A pulverização catódica com magnetrões utiliza um campo magnético em conjunto com um campo elétrico para confinar os electrões perto da superfície do alvo. Este confinamento resulta num movimento cicloide dos electrões, o que aumenta o comprimento do seu percurso no plasma. Consequentemente, estes electrões têm mais oportunidades de colidir com as moléculas de gás e de as ionizar, conduzindo a uma taxa de ionização mais elevada. Esta densidade de iões mais elevada permite um processo de pulverização catódica mais eficiente, uma vez que estão disponíveis mais iões para bombardear o material alvo, conduzindo a uma taxa mais rápida de ejeção de átomos e, consequentemente, a uma taxa de deposição mais elevada no substrato.Versatilidade na utilização de materiais:
Ao contrário de outras técnicas de pulverização catódica, a pulverização catódica por magnetrão não requer a fusão ou a evaporação do material de origem. Esta caraterística torna-a adequada para uma vasta gama de materiais, incluindo compostos e ligas, que podem ser utilizados como alvos, mantendo a sua composição. O campo magnético ajuda a manter a integridade do material alvo, impedindo-o de passar por processos de alta temperatura que poderiam alterar as suas propriedades.
Redução da pressão do gás e melhoria da qualidade da película:
O confinamento magnético dos electrões também permite o funcionamento do processo de pulverização catódica a pressões de gás mais baixas. Esta redução da pressão minimiza a incorporação de gás na película depositada e reduz as perdas de energia nos átomos pulverizados. Consequentemente, as películas produzidas por pulverização catódica com magnetrões são de alta qualidade, com menos defeitos e impurezas.
Proteção do substrato:
