Um alvo de pulverização catódica é um material utilizado no processo de deposição por pulverização catódica, uma técnica para criar películas finas. Este processo envolve a quebra do material alvo sólido em partículas minúsculas utilizando iões gasosos, que depois formam um spray e revestem um substrato. Os alvos de pulverização catódica são normalmente elementos metálicos, ligas ou cerâmicas e são cruciais em indústrias como a dos semicondutores e a dos chips de computador.
Explicação detalhada:
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Composição e tipos de alvos de aspersão:
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Os alvos de aspersão podem ser feitos de vários materiais, incluindo metais, ligas e cerâmicas. Cada tipo serve para fins específicos, dependendo das propriedades desejadas do filme fino. Por exemplo, os alvos metálicos, como o molibdénio, são utilizados para películas finas condutoras em ecrãs ou células solares, enquanto os alvos cerâmicos são utilizados para criar revestimentos endurecidos em ferramentas.Processo de deposição por pulverização catódica:
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O processo inicia-se num ambiente de vácuo onde a pressão de base é extremamente baixa, normalmente cerca de 10^-6 milibares. Os átomos de gás inerte são introduzidos na câmara de deposição, mantendo uma pressão de gás baixa. O material alvo é então bombardeado com iões gasosos, provocando a sua fragmentação em partículas que são ejectadas e depositadas no substrato. Esta técnica, conhecida como deposição física de vapor (PVD), pode envolver uma configuração de pulverização catódica com magnetrões, em que um campo magnético aumenta a eficiência da pulverização.
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Características e requisitos dos alvos de pulverização catódica:
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Os alvos de pulverização catódica devem cumprir requisitos rigorosos, incluindo tamanho, planicidade, pureza, densidade e controlo de impurezas e defeitos. Eles também precisam ter propriedades específicas, como rugosidade da superfície, resistência e uniformidade no tamanho e na composição dos grãos. Estas características garantem a qualidade e o desempenho das películas finas produzidas.Aplicações e eficiência:
A utilização de alvos de pulverização catódica é fundamental para a produção de películas finas com propriedades precisas, essenciais para aplicações em eletrónica, ótica e vários revestimentos industriais. O processo é projetado para produção de alto volume e alta eficiência, com características como revestimento por pulverização rápida, formação de filme denso e boa adesão.
Inovações na Tecnologia de Sputtering:
