A deposição em química é o processo de criação de camadas finas ou espessas de uma substância numa superfície sólida, átomo a átomo ou molécula a molécula.
Este processo altera significativamente as propriedades da superfície do substrato, dependendo da aplicação pretendida.
O que acontece durante a Química de Deposição? 5 etapas principais explicadas
1. Evaporação de um composto volátil
A substância a ser depositada é primeiro evaporada.
Isto envolve a conversão do material sólido ou líquido num estado de vapor.
2. Decomposição térmica ou reação química
O vapor sofre uma decomposição térmica em átomos e moléculas, ou reage com outros vapores, gases ou líquidos na superfície do substrato.
Esta etapa é crucial, pois determina a composição e a estrutura da camada depositada.
3. Deposição de produtos de reação não voláteis
Os produtos da reação química, que são tipicamente não voláteis, depositam-se no substrato, formando uma película fina.
Esta deposição ocorre em condições específicas, incluindo pressões que vão desde alguns torr até acima da pressão atmosférica e temperaturas de cerca de 1000°C.
4. Aplicações e variações da CVD
A CVD é utilizada para melhorar as propriedades da superfície dos substratos, oferecendo revestimentos com caraterísticas específicas como a lubricidade, a resistência às intempéries e a hidrofobicidade.
O processo é versátil e pode ser adaptado a vários materiais e tecnologias, incluindo a litografia por feixe de electrões (EBL), a deposição de camadas atómicas (ALD), a deposição de vapor químico à pressão atmosférica (APCVD) e a deposição de vapor químico com plasma (PECVD).
Estas variações permitem um controlo preciso do processo de deposição, optimizando-o para diferentes materiais e aplicações.
5. Deposição física de vapor (PVD)
Outro método de deposição é a PVD, que envolve técnicas de alta energia para vaporizar materiais sólidos no vácuo para deposição num material alvo.
Dois métodos comuns de PVD são a pulverização catódica e a evaporação.
A pulverização catódica por magnetrão, um método baseado em plasma, utiliza iões de plasma para interagir com o material, fazendo com que os átomos pulverizem e formem uma película fina no substrato.
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