A deposição física de vapor (PVD) é um processo que transforma os materiais de uma fase condensada para uma fase de vapor e depois de novo para uma película fina condensada num substrato.
Os principais tipos de processos de PVD incluem a pulverização catódica e a evaporação, cada um com as suas próprias sub-técnicas e aplicações.
7 Principais Técnicas Explicadas
1. Sputtering
A pulverização catódica é um processo em que os átomos de um material alvo sólido são ejectados por bombardeamento de partículas energéticas para uma fase gasosa e depois depositados num substrato.
1.1 Sputtering por magnetrão
A pulverização catódica com magnetrões utiliza um campo magnético para reter os electrões perto da superfície do alvo, aumentando a ionização do gás de pulverização catódica e aumentando a velocidade de pulverização.
1.2 Sputtering por feixe de iões
A pulverização catódica por feixe de iões consiste em dirigir um feixe de iões focalizado para o alvo para ejetar material.
1.3 Sputtering reativo
A pulverização catódica reactiva combina a pulverização catódica com um gás reativo para formar películas compostas, como óxidos ou nitretos.
1.4 Sputtering assistido por iões
A pulverização assistida por iões adiciona um feixe de iões ao processo para melhorar as propriedades da película.
1.5 Sputtering de fluxo de gás
A pulverização catódica com fluxo de gás controla o fluxo de gás para otimizar o processo de deposição.
2. Evaporação
A evaporação envolve o aquecimento de um material de origem para o fazer evaporar e depois condensar num substrato mais frio, formando uma película fina.
2.1 Evaporação térmica
A evaporação térmica aquece diretamente o material utilizando aquecimento resistivo ou indutivo.
2.2 Evaporação por feixe de electrões (E-beam)
A evaporação por feixe de electrões utiliza um feixe de electrões para aquecer o material, permitindo a evaporação de materiais com maior ponto de fusão.
Estas técnicas de PVD são utilizadas para depositar uma variedade de materiais, incluindo metais, ligas e cerâmicas, com aplicações que vão desde funções mecânicas e ópticas a funções químicas e electrónicas.
A escolha da técnica depende dos requisitos específicos da película fina, tais como a aderência, a densidade e a pureza.
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