Os diferentes tipos de técnicas de deposição química incluem:
1. Deposição química em fase vapor (CVD): A CVD é uma técnica amplamente utilizada para depositar uma variedade de películas com diferentes composições e espessuras. Envolve a reação de precursores gasosos que são termicamente dissociados e depositados num substrato aquecido. Este método requer temperaturas de reação elevadas, o que limita a utilização de substratos com baixos pontos de fusão.
2. Deposição de vapor químico enriquecida com plasma (PECVD): A PECVD é uma variação da CVD que utiliza plasma para melhorar o processo de deposição. O plasma fornece energia para dissociar os precursores gasosos, permitindo temperaturas de reação mais baixas e a deposição de películas em substratos com pontos de fusão mais baixos. A PECVD é normalmente utilizada para criar camadas de passivação de alta qualidade e máscaras de alta densidade.
3. Deposição em fase vapor por processo químico com acoplamento indutivo (ICPCVD): A ICPCVD é outra variação da CVD que utiliza plasma indutivamente acoplado para melhorar o processo de deposição. Esta técnica permite temperaturas de reação mais baixas e uma melhor qualidade da película em comparação com os métodos convencionais de CVD.
4. Deposição por banho químico: A deposição por banho químico envolve a imersão de um substrato numa solução que contém o material da película desejada. A película é depositada através de uma reação química que ocorre na superfície do substrato. Este método é frequentemente utilizado para depositar películas finas de materiais como óxidos, sulfuretos e hidróxidos.
5. Pirólise por pulverização: A pirólise por pulverização é uma técnica em que uma solução contendo o material de película desejado é atomizada e pulverizada sobre um substrato aquecido. À medida que o solvente se evapora, o material da película é depositado no substrato. Este método é normalmente utilizado para depositar películas finas de óxidos, semicondutores e metais.
6. Metalização: A metalização consiste na deposição de uma película metálica sobre um substrato através de um processo eletroquímico. Existem dois tipos de galvanoplastia: a deposição por galvanoplastia e a deposição sem eléctrodos. A deposição por galvanoplastia utiliza uma corrente eléctrica para conduzir a reação de deposição, enquanto a deposição sem electroless não necessita de uma fonte de energia externa.
Em geral, as técnicas de deposição química oferecem uma vasta gama de opções para a deposição de películas finas com diferentes composições e espessuras. A escolha da técnica específica depende de factores como as propriedades desejadas da película, o material do substrato e a taxa de deposição.
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