As técnicas de deposição química são essenciais para a criação de películas finas com várias composições e espessuras.
Estes métodos são cruciais para muitas indústrias, incluindo a eletrónica, a ótica e a ciência dos materiais.
Vamos explorar os seis principais tipos de técnicas de deposição química.
Quais são os diferentes tipos de técnicas de deposição química? (6 Métodos Principais Explicados)
1. Deposição química em fase vapor (CVD)
A deposição química em fase vapor (CVD) é uma técnica muito utilizada para depositar uma variedade de películas.
Envolve a reação de precursores gasosos que são termicamente dissociados e depositados num substrato aquecido.
Este método exige temperaturas de reação elevadas, o que pode limitar a sua utilização em substratos com baixos pontos de fusão.
2. Deposição em fase vapor por processo químico enriquecido com plasma (PECVD)
A deposição em fase vapor por processo químico enriquecida com plasma (PECVD) é uma variante da CVD que utiliza o plasma para melhorar o processo de deposição.
O plasma fornece energia para dissociar os precursores gasosos, permitindo temperaturas de reação mais baixas.
A PECVD é normalmente utilizada para criar camadas de passivação de alta qualidade e máscaras de alta densidade.
3. Deposição em fase vapor por processo químico com acoplamento indutivo (ICPCVD)
A deposição em fase vapor por processo químico com acoplamento indutivo (ICPCVD) é outra variante da CVD que utiliza plasma com acoplamento indutivo para melhorar o processo de deposição.
Esta técnica permite temperaturas de reação mais baixas e uma melhor qualidade da película em comparação com os métodos convencionais de CVD.
4. Deposição por banho químico
A deposição por banho químico consiste na imersão de um substrato numa solução que contém o material da película desejada.
A película é depositada através de uma reação química que ocorre na superfície do substrato.
Este método é frequentemente utilizado para depositar películas finas de materiais como óxidos, sulfuretos e hidróxidos.
5. Pirólise por pulverização
A pirólise por pulverização é uma técnica em que uma solução contendo o material de película desejado é atomizada e pulverizada sobre um substrato aquecido.
À medida que o solvente se evapora, o material da película é depositado no substrato.
Este método é normalmente utilizado para depositar películas finas de óxidos, semicondutores e metais.
6. Metalização
A metalização consiste na deposição de uma película metálica sobre um substrato através de um processo eletroquímico.
Existem dois tipos de galvanoplastia: a deposição por galvanoplastia e a deposição sem eléctrodos.
A deposição por galvanoplastia utiliza uma corrente eléctrica para conduzir a reação de deposição, enquanto a deposição sem electroless não necessita de uma fonte de energia externa.
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