A deposição de vapor é um processo utilizado para depositar películas finas de materiais num substrato. Existem diferentes métodos de deposição de vapor, mas os mais comuns são a deposição química de vapor (CVD) e a deposição física de vapor (PVD).
Na deposição química de vapor, um precursor volátil é injetado numa câmara sob vácuo. A câmara é aquecida a uma temperatura de reação, fazendo com que o gás precursor reaja ou se decomponha no revestimento desejado. Os produtos da reação ligam-se então à superfície do material, formando uma película fina. Este método permite um controlo preciso do processo de deposição e a capacidade de produzir grandes quantidades de películas finas.
A deposição física de vapor, por outro lado, utiliza um processo físico para depositar películas finas. Neste método, o material alvo é primeiro vaporizado de uma forma sólida para plasma ou iões. O material vaporizado é então transferido para a superfície do substrato e permite-se que se condense e cresça numa película. A deposição física de vapor pode ser efectuada através de diferentes técnicas, como a evaporação térmica, a pulverização catódica ou a evaporação por feixe de electrões.
A evaporação térmica envolve a vaporização do material alvo utilizando a energia térmica de um elemento de aquecimento ou de um feixe de electrões. O material vaporizado é transportado através de um vácuo elevado e depositado no substrato, onde se condensa e cresce numa película sólida. Este método é normalmente utilizado para depositar metais puros, não-metais, óxidos e nitretos.
A pulverização catódica é outra técnica utilizada na deposição física de vapor. Envolve o bombardeamento do material alvo com iões de alta energia, fazendo com que os átomos sejam ejectados da superfície do alvo. Estes átomos ejectados viajam então em linha reta e depositam-se no substrato, formando uma película fina. A pulverização catódica pode ser efectuada em modo DC ou RF, dependendo dos requisitos do processo de deposição.
De um modo geral, os sistemas de deposição de vapor funcionam convertendo o material alvo num vapor ou plasma, transportando-o para o substrato e permitindo que se condense e cresça até formar uma película fina. A escolha do método de deposição e parâmetros como a pressão da câmara, a temperatura do substrato e o tempo de deposição afectarão as propriedades físicas do material depositado e a espessura da película. A deposição de vapor é amplamente utilizada em várias indústrias, como o fabrico de semicondutores, revestimentos ópticos e células solares de película fina.
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