As técnicas de deposição são essenciais em várias aplicações industriais, nomeadamente no contexto da deposição em vácuo.
Existem diferentes tipos de deposição, especialmente nas técnicas de deposição em vácuo.
As duas categorias principais são a Deposição de Vapor Físico (PVD) e a Deposição de Vapor Químico (CVD).
Deposição de vapor físico (PVD):
A PVD envolve a vaporização de um material sólido utilizando fontes de alta energia, como feixes de electrões ou plasmas, ou através de um simples aquecimento.
O material vaporizado condensa-se então num substrato para formar uma película fina.
A PVD é versátil, capaz de depositar uma vasta gama de materiais, incluindo metais, ligas e cerâmicas.
É normalmente utilizado em aplicações como revestimentos, tratamentos de superfície e fabrico de semicondutores.
O processo garante uma camada uniforme devido à ausência de moléculas de ar que poderiam interferir com a deposição.
Deposição de vapor químico (CVD):
A CVD é um processo utilizado para criar camadas finas ou espessas de uma substância, átomo a átomo ou molécula a molécula, numa superfície sólida.
A camada depositada altera as propriedades da superfície do substrato consoante a aplicação.
A espessura das camadas pode variar de um único átomo (nanómetro) a vários milímetros.
Os métodos CVD incluem várias técnicas para criar camadas de diferentes materiais em várias superfícies, tais como pulverização, revestimento por rotação, revestimento e métodos de deposição em vácuo.
Resumo:
Tanto a PVD como a CVD são fundamentais em várias aplicações industriais.
A escolha entre ambos é frequentemente determinada por factores como o custo, a espessura da película, a disponibilidade do material de origem e o controlo da composição.
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