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Alvo de pulverização catódica de carboneto de silício (SiC) / Pó / Fio / Bloco / Grânulo

Materiais de laboratório

Alvo de pulverização catódica de carboneto de silício (SiC) / Pó / Fio / Bloco / Grânulo

Número do item : LM-SiC

O preço varia com base em especificações e personalizações


Fórmula química
SiC
Pureza
2N5
Forma
discos / fio / bloco / pó / placas / alvos de coluna / alvo de degrau / por medida
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Temos o prazer de oferecer materiais de carboneto de silício (SiC) para utilização em laboratório a preços competitivos. A nossa equipa de peritos é especializada na produção e personalização de materiais de carboneto de silício (SiC) para satisfazer as suas necessidades específicas, incluindo diferentes purezas, formas e tamanhos.

A nossa seleção abrangente inclui várias especificações e tamanhos de alvos de pulverização catódica (como circulares, quadrados, tubulares e irregulares), materiais de revestimento, cilindros, cones, partículas, folhas, pós, pós para impressão 3D, pós nanométricos, fio-máquina, lingotes, blocos e muito mais.

Detalhes

Alvo de Sputtering de Carbeto de Silício (SiC)
Alvo de pulverização de carboneto de silício (SiC)
Alvo de pulverização de carbeto de silício (SiC)
Alvo de pulverização de carboneto de silício (SiC)
Alvo de pulverização de carbeto de silício (SiC)
Alvo de pulverização de carboneto de silício (SiC)
Partículas de carboneto de silício (SiC)
Partículas de carboneto de silício (SiC)
Partículas de carboneto de silício (SiC)
Partículas de carboneto de silício (SiC)
Pó de carboneto de silício (SiC)
Pó de carboneto de silício (SiC)

Sobre o carboneto de silício (SiC)

O carboneto de silício (SiC) é um composto químico duro constituído por silício e carbono. É um semicondutor e ocorre naturalmente como o mineral raro moissanite. No entanto, desde 1893, tem sido produzido em massa como pó e cristal para utilização como abrasivo.

O SiC é normalmente utilizado em aplicações que requerem elevada resistência, como travões de automóveis, embraiagens de automóveis e placas de cerâmica em coletes à prova de bala. Os grãos do composto podem ser unidos por sinterização para formar cerâmicas muito duras.

Além disso, é possível produzir grandes cristais únicos de carboneto de silício através do método Lely, que podem ser cortados em gemas conhecidas como moissanite sintética. O SiC é também utilizado em dispositivos electrónicos que funcionam a altas temperaturas, altas tensões ou ambas, incluindo díodos emissores de luz (LED) e detectores nos primeiros rádios.

O SiC tem inúmeras aplicações nas indústrias transformadora, automóvel, de defesa, eletrónica, de iluminação e siderúrgica. O SiC está disponível em diferentes formas, incluindo ultra-alta pureza, alta pureza, submicrónico e nanopó.

Controle de qualidade de ingredientes

Análise da composição da matéria-prima
Através da utilização de equipamentos como ICP e GDMS, o conteúdo de impurezas metálicas é detectado e analisado para garantir que atenda ao padrão de pureza;

Impurezas não metálicas são detectadas por equipamentos como analisadores de carbono e enxofre, analisadores de nitrogênio e oxigênio.
Análise de detecção de falhas metalográficas
O material alvo é inspecionado por meio de equipamento de detecção de falhas para garantir que não haja defeitos ou furos de contração no interior do produto;

Através de testes metalográficos, a estrutura interna dos grãos do material alvo é analisada para garantir que os grãos sejam finos e densos.
Inspeção de aparência e dimensão
As dimensões do produto são medidas por meio de micrômetros e paquímetros de precisão para garantir a conformidade com os desenhos;

O acabamento superficial e a limpeza do produto são medidos usando um medidor de limpeza superficial.

Tamanhos de alvo de pulverização catódica convencional

Processo de preparação
prensagem isostática a quente, fusão a vácuo, etc.
Forma do alvo de pulverização catódica
pulverização catódica plana alvo, alvo de pulverização catódica multi-arco, alvo de pulverização catódica escalonada, alvo de pulverização catódica de formato especial
Tamanho do alvo de pulverização catódica redondo
Diâmetro: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Espessura: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
O tamanho pode ser personalizado.
Tamanho do alvo de pulverização catódica quadrado
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, o tamanho pode ser personalizado

Formas metálicas disponíveis

Detalhes de formas metálicas

Fabricamos quase todos os metais listados na tabela periódica em uma ampla variedade de formas e purezas, bem como como tamanhos e dimensões padrão. Também podemos produzir produtos personalizados para atender às necessidades específicas do cliente, como tamanho, formato, área de superfície, composição e muito mais. A lista a seguir fornece um exemplo dos formulários que oferecemos, mas não é exaustiva. Se precisar de consumíveis de laboratório, entre em contato conosco diretamente para solicitar um orçamento.

  • Formas planas/planares: cartão, filme, folha, microfoil, microfolha, papel, placa, fita, folha, tira, Fita, Wafer
  • Formas pré-formadas: ânodos, bolas, faixas, barras, barcos, parafusos, briquetes, cátodos, círculos, bobinas, cadinhos, cristais, cubos, copos, cilindros, discos, eletrodos, fibras, filamentos , flanges, grades, lentes, mandris, porcas, peças, prismas, discos, anéis, hastes, formas, escudos, mangas, molas, quadrados, alvos de pulverização catódica, bastões, tubos, arruelas, janelas, fios
  • Microtamanhos: miçangas, pedaços, cápsulas, chips, moedas, poeira, flocos, grãos, grânulos, micropó, agulhas, partículas, seixos, pellets, alfinetes, comprimidos, pó, aparas, shot, lesmas, esferas, comprimidos
  • < li>Macrosizes: Tarugos, Pedaços, Estacas, Fragmentos, Lingotes, Pedaços, Pepitas, Pedaços, Perfurações, Pedras, Sobras, Segmentos, Aparas
  • Porosos e Semi-Porosos: Tecido, Espuma, Gaze, Favo de Mel, Malha, Esponja, Lã
  • Nanoescala: Nanopartículas, Nanopós, Nanofólios, Nanotubos, Nanobastões, Nanoprismas
  • Outros: Concentrado, Tinta, Pasta, Precipitado, Resíduo, Amostras, Espécimes

A KinTek é especializada na fabricação de materiais de alta e ultra-alta pureza com uma faixa de pureza de 99,999% (5N), 99,9999% (6N), 99,99995% (6N5) e, em alguns casos, até 99,99999% (7N). Nossos materiais estão disponíveis em graus específicos, incluindo graus UP/UHP, semicondutores, eletrônicos, deposição, fibra óptica e MBE. Nossos metais, óxidos e compostos de alta pureza são criados especificamente para atender às rigorosas demandas de aplicações de alta tecnologia e são ideais para uso como dopantes e materiais precursores para deposição de filmes finos, crescimento de cristais de semicondutores e síntese de nanomateriais. Esses materiais são usados em microeletrônica avançada, células solares, células de combustível, materiais ópticos e outras aplicações de ponta.

Embalagem

Usamos vácuo embalagens para nossos materiais de alta pureza, e cada material possui embalagens específicas adaptadas às suas características únicas. Por exemplo, nosso alvo de pulverização catódica Hf é etiquetado e rotulado externamente para facilitar a identificação eficiente e o controle de qualidade. Tomamos muito cuidado para evitar qualquer dano que possa ocorrer durante o armazenamento ou transporte.

FAQ

O que são as cerâmicas de engenharia?

As cerâmicas de engenharia são materiais cerâmicos avançados concebidos para propriedades mecânicas, térmicas, eléctricas e químicas específicas. São utilizados em aplicações que exigem um elevado desempenho em condições extremas.

O que são materiais de elevada pureza?

Os materiais de elevada pureza referem-se a substâncias isentas de impurezas e que possuem um elevado nível de homogeneidade química. Estes materiais são essenciais em várias indústrias, particularmente no domínio da eletrónica avançada, onde as impurezas podem afetar significativamente o desempenho dos dispositivos. Os materiais de elevada pureza são obtidos através de vários métodos, incluindo a purificação química, a deposição em fase de vapor e a refinação por zonas. Na preparação de diamante monocristalino de qualidade eletrónica, por exemplo, é necessário um gás de matéria-prima de elevada pureza e um sistema de vácuo eficiente para atingir o nível de pureza e homogeneidade desejados.

O que é RF PECVD?

RF PECVD significa deposição de vapor químico enriquecida com plasma de radiofrequência, que é uma técnica utilizada para preparar películas policristalinas num substrato, utilizando um plasma de descarga luminescente para influenciar o processo enquanto decorre a deposição de vapor químico a baixa pressão. O método RF PECVD está bem estabelecido para a tecnologia normal de circuitos integrados de silício, em que são normalmente utilizados wafers planos como substratos. Este método é vantajoso devido à possibilidade de fabrico de películas a baixo custo e à elevada eficiência da deposição. Os materiais podem também ser depositados como películas de índice de refração graduado ou como uma pilha de nano-filmes, cada um com propriedades diferentes.

Quais são os principais tipos de cerâmicas de engenharia?

Os principais tipos de cerâmicas de engenharia incluem alumina (Al₂O₃), zircónia (ZrO₂), carboneto de silício (SiC), nitreto de silício (Si₃N₄) e nitreto de boro (BN). Cada tipo tem propriedades únicas adaptadas a diferentes aplicações.

Como é que o PECVD RF funciona?

O RF PECVD funciona através da criação de um plasma numa câmara de vácuo. O gás precursor é introduzido na câmara e é aplicada uma potência de radiofrequência para criar um campo elétrico. Este campo elétrico resulta na ionização do gás precursor, formando um plasma. O plasma contém espécies reactivas que podem reagir quimicamente com a superfície do substrato, levando à deposição de uma película fina. A potência de RF também ajuda a controlar a energia do plasma, permitindo um melhor controlo das propriedades da película, como a composição, a uniformidade e a adesão. Os parâmetros do processo, como as taxas de fluxo de gás, a pressão e a potência de RF, podem ser ajustados para otimizar o processo de deposição da película.

Quais são as aplicações da cerâmica de engenharia?

As cerâmicas de engenharia são utilizadas em várias indústrias, como a aeroespacial, a automóvel, a eletrónica e a metalurgia. As aplicações incluem peças resistentes ao desgaste, componentes de alta temperatura, isoladores eléctricos e dissipadores de calor.

Quais são as vantagens do RF PECVD?

O PECVD RF oferece várias vantagens para a deposição de películas finas. Em primeiro lugar, permite a deposição de películas de alta qualidade com um excelente controlo das propriedades da película, como a espessura, a composição e a uniformidade. A utilização de um plasma aumenta a reatividade do processo, permitindo a deposição de películas a temperaturas mais baixas em comparação com os métodos tradicionais de CVD térmico. O RF PECVD também oferece uma melhor cobertura de etapas, permitindo a deposição de películas em estruturas de elevado rácio de aspeto. Outra vantagem é a capacidade de depositar uma vasta gama de materiais, incluindo nitreto de silício, dióxido de silício, silício amorfo e vários outros materiais de película fina. O processo é altamente escalável e pode ser facilmente integrado nos processos de fabrico existentes. Além disso, o RF PECVD é um método relativamente económico em comparação com outras técnicas de deposição de película fina.

Em que é que as cerâmicas de engenharia diferem das cerâmicas tradicionais?

As cerâmicas de engenharia são concebidas para aplicações específicas de elevado desempenho, oferecendo resistência mecânica superior, resistência térmica e estabilidade química. As cerâmicas tradicionais são mais frequentemente utilizadas para fins decorativos e domésticos.

Quais são as vantagens da utilização de cerâmica de alumina?

As cerâmicas de alumina são conhecidas pela sua elevada dureza, resistência ao desgaste e excelente isolamento elétrico. Têm também uma boa condutividade térmica e estabilidade química, o que as torna adequadas para aplicações a altas temperaturas.

Porque é que as cerâmicas de zircónio são preferidas em determinadas aplicações?

As cerâmicas de zircónio são preferidas pela sua elevada resistência, tenacidade e resistência ao choque térmico. São frequentemente utilizadas em aplicações que requerem durabilidade e fiabilidade em condições de elevada tensão e temperatura.

O que torna as cerâmicas de carboneto de silício adequadas para aplicações de alta temperatura?

As cerâmicas de carboneto de silício têm uma excelente condutividade térmica e estabilidade a altas temperaturas, o que as torna ideais para aplicações em fornos, permutadores de calor e outros ambientes de alta temperatura.

Como as cerâmicas de nitreto de boro são usadas em eletrônica?

As cerâmicas de nitreto de boro são utilizadas em eletrónica devido ao seu excelente isolamento elétrico e condutividade térmica. Ajudam a dissipar o calor dos componentes electrónicos, evitando o sobreaquecimento e melhorando o desempenho.

Qual é o processo de fabrico das cerâmicas de engenharia?

As cerâmicas de engenharia são normalmente fabricadas através de processos como sinterização, prensagem a quente ou deposição química de vapor. Esses processos garantem a formação de materiais cerâmicos densos, fortes e duráveis.

As cerâmicas de engenharia podem ser personalizadas para aplicações específicas?

Sim, as cerâmicas de engenharia podem ser personalizadas para satisfazer requisitos de aplicação específicos. Isto inclui a adaptação da sua forma, tamanho e composição do material para obter as propriedades mecânicas, térmicas ou eléctricas desejadas.
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