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Alvo de pulverização catódica de silício (Si) de elevada pureza / Pó / Fio / Bloco / Grânulo

Materiais de laboratório

Alvo de pulverização catódica de silício (Si) de elevada pureza / Pó / Fio / Bloco / Grânulo

Número do item : LM-SI

O preço varia com base em especificações e personalizações


Fórmula química
Si
Pureza
5N-6N
Forma
discos / fio / bloco / pó / placas / alvos de coluna / alvo de degrau / por medida
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Temos o prazer de oferecer materiais de Silício (Si) para uso laboratorial a preços competitivos. A nossa especialidade consiste em produzir e personalizar materiais de silício (Si) com várias purezas, formas e tamanhos para satisfazer as suas necessidades específicas.

Oferecemos uma seleção diversificada de especificações e tamanhos para alvos de pulverização catódica (circulares, quadrados, tubulares, irregulares), materiais de revestimento, cilindros, cones, partículas, folhas, pós, pós para impressão 3D, pós nanométricos, fio-máquina, lingotes e blocos, entre outros.

Detalhes

Alvo de pulverização de silício (Si)
Alvo de pulverização de silício (Si)

 

Pastilha monocristalina
Pastilha monocristalina
Pastilha monocristalina
Pastilha monocristalina
Bloco de polissilício
Bloco de polissilício
Bloco de polissilício
Bloco de polissilício
Partículas de polissilício
Partículas de polissilício
Partículas de polissilício
Partículas de polissilício

Sobre o silício (Si)

A sílica, sob a forma de areia, é um componente crucial do vidro, que possui excelentes propriedades mecânicas, ópticas, térmicas e eléctricas.

Na indústria eletrónica, o silício de altíssima pureza dopado com boro, gálio, fósforo ou arsénico é amplamente utilizado para produzir transístores, células solares, rectificadores e outros dispositivos de estado sólido.

Os silicones, uma vasta gama de polímeros sintéticos, são importantes produtos de silício com várias formas, desde líquidos a sólidos duros, semelhantes a vidro, com muitas propriedades benéficas.

O silício metálico está disponível em vários graus de pureza, desde 99% a 99,999% (grau ACS até pureza ultra-alta) em formas como pastilhas, varetas, fios e grânulos para materiais de evaporação.

O óxido de silício, em pó e em pellets densos, está disponível para aplicações como revestimento ótico e aplicações de película fina. O fluoreto de silício, que é insolúvel e isento de óxido, é ideal para metalurgia, deposição física e química de vapor e determinados revestimentos ópticos.

Formas solúveis de silício, como cloretos e acetatos, podem ser sintetizadas como soluções em estequiometrias específicas.

Controle de qualidade de ingredientes

Análise da composição da matéria-prima
Através da utilização de equipamentos como ICP e GDMS, o conteúdo de impurezas metálicas é detectado e analisado para garantir que atenda ao padrão de pureza;

Impurezas não metálicas são detectadas por equipamentos como analisadores de carbono e enxofre, analisadores de nitrogênio e oxigênio.
Análise de detecção de falhas metalográficas
O material alvo é inspecionado por meio de equipamento de detecção de falhas para garantir que não haja defeitos ou furos de contração no interior do produto;

Através de testes metalográficos, a estrutura interna dos grãos do material alvo é analisada para garantir que os grãos sejam finos e densos.
Inspeção de aparência e dimensão
As dimensões do produto são medidas por meio de micrômetros e paquímetros de precisão para garantir a conformidade com os desenhos;

O acabamento superficial e a limpeza do produto são medidos usando um medidor de limpeza superficial.

Tamanhos de alvo de pulverização catódica convencional

Processo de preparação
prensagem isostática a quente, fusão a vácuo, etc.
Forma do alvo de pulverização catódica
pulverização catódica plana alvo, alvo de pulverização catódica multi-arco, alvo de pulverização catódica escalonada, alvo de pulverização catódica de formato especial
Tamanho do alvo de pulverização catódica redondo
Diâmetro: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Espessura: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
O tamanho pode ser personalizado.
Tamanho do alvo de pulverização catódica quadrado
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, o tamanho pode ser personalizado

Formas metálicas disponíveis

Detalhes de formas metálicas

Fabricamos quase todos os metais listados na tabela periódica em uma ampla variedade de formas e purezas, bem como como tamanhos e dimensões padrão. Também podemos produzir produtos personalizados para atender às necessidades específicas do cliente, como tamanho, formato, área de superfície, composição e muito mais. A lista a seguir fornece um exemplo dos formulários que oferecemos, mas não é exaustiva. Se precisar de consumíveis de laboratório, entre em contato conosco diretamente para solicitar um orçamento.

  • Formas planas/planares: cartão, filme, folha, microfoil, microfolha, papel, placa, fita, folha, tira, Fita, Wafer
  • Formas pré-formadas: ânodos, bolas, faixas, barras, barcos, parafusos, briquetes, cátodos, círculos, bobinas, cadinhos, cristais, cubos, copos, cilindros, discos, eletrodos, fibras, filamentos , flanges, grades, lentes, mandris, porcas, peças, prismas, discos, anéis, hastes, formas, escudos, mangas, molas, quadrados, alvos de pulverização catódica, bastões, tubos, arruelas, janelas, fios
  • Microtamanhos: miçangas, pedaços, cápsulas, chips, moedas, poeira, flocos, grãos, grânulos, micropó, agulhas, partículas, seixos, pellets, alfinetes, comprimidos, pó, aparas, shot, lesmas, esferas, comprimidos
  • < li>Macrosizes: Tarugos, Pedaços, Estacas, Fragmentos, Lingotes, Pedaços, Pepitas, Pedaços, Perfurações, Pedras, Sobras, Segmentos, Aparas
  • Porosos e Semi-Porosos: Tecido, Espuma, Gaze, Favo de Mel, Malha, Esponja, Lã
  • Nanoescala: Nanopartículas, Nanopós, Nanofólios, Nanotubos, Nanobastões, Nanoprismas
  • Outros: Concentrado, Tinta, Pasta, Precipitado, Resíduo, Amostras, Espécimes

A KinTek é especializada na fabricação de materiais de alta e ultra-alta pureza com uma faixa de pureza de 99,999% (5N), 99,9999% (6N), 99,99995% (6N5) e, em alguns casos, até 99,99999% (7N). Nossos materiais estão disponíveis em graus específicos, incluindo graus UP/UHP, semicondutores, eletrônicos, deposição, fibra óptica e MBE. Nossos metais, óxidos e compostos de alta pureza são criados especificamente para atender às rigorosas demandas de aplicações de alta tecnologia e são ideais para uso como dopantes e materiais precursores para deposição de filmes finos, crescimento de cristais de semicondutores e síntese de nanomateriais. Esses materiais são usados em microeletrônica avançada, células solares, células de combustível, materiais ópticos e outras aplicações de ponta.

Embalagem

Usamos vácuo embalagens para nossos materiais de alta pureza, e cada material possui embalagens específicas adaptadas às suas características únicas. Por exemplo, nosso alvo de pulverização catódica Hf é etiquetado e rotulado externamente para facilitar a identificação eficiente e o controle de qualidade. Tomamos muito cuidado para evitar qualquer dano que possa ocorrer durante o armazenamento ou transporte.

FAQ

O que são materiais de elevada pureza?

Os materiais de elevada pureza referem-se a substâncias isentas de impurezas e que possuem um elevado nível de homogeneidade química. Estes materiais são essenciais em várias indústrias, particularmente no domínio da eletrónica avançada, onde as impurezas podem afetar significativamente o desempenho dos dispositivos. Os materiais de elevada pureza são obtidos através de vários métodos, incluindo a purificação química, a deposição em fase de vapor e a refinação por zonas. Na preparação de diamante monocristalino de qualidade eletrónica, por exemplo, é necessário um gás de matéria-prima de elevada pureza e um sistema de vácuo eficiente para atingir o nível de pureza e homogeneidade desejados.

O que são metais de elevada pureza?

Os metais de elevada pureza são materiais de elemento único com um mínimo de impurezas, o que os torna ideais para utilização na investigação, desenvolvimento e produção de tecnologias avançadas. Estes metais são utilizados na criação de cerâmicas avançadas, sensores electrónicos, lentes e ópticas de alta precisão, LEDs, lasers, revestimentos de barreira térmica, ecrãs de plasma e muito mais. A KINTEK oferece uma gama diversificada de metais de elevada pureza e compostos metálicos binários e ternários em várias formas, composições, dispersões, tamanhos de partículas e pesos para aplicações comerciais e de investigação. Os metais especiais estratégicos são utilizados em aplicações de alta tecnologia e podem ser caros devido ao seu processamento elaborado.

O que é RF PECVD?

RF PECVD significa deposição de vapor químico enriquecida com plasma de radiofrequência, que é uma técnica utilizada para preparar películas policristalinas num substrato, utilizando um plasma de descarga luminescente para influenciar o processo enquanto decorre a deposição de vapor químico a baixa pressão. O método RF PECVD está bem estabelecido para a tecnologia normal de circuitos integrados de silício, em que são normalmente utilizados wafers planos como substratos. Este método é vantajoso devido à possibilidade de fabrico de películas a baixo custo e à elevada eficiência da deposição. Os materiais podem também ser depositados como películas de índice de refração graduado ou como uma pilha de nano-filmes, cada um com propriedades diferentes.

O que é um alvo de pulverização catódica?

Um alvo de pulverização catódica é um material utilizado no processo de deposição por pulverização catódica, que envolve a fragmentação do material alvo em partículas minúsculas que formam um spray e revestem um substrato, como uma bolacha de silício. Os alvos de pulverização catódica são normalmente elementos metálicos ou ligas, embora estejam disponíveis alguns alvos cerâmicos. Existem numa variedade de tamanhos e formas, com alguns fabricantes a criar alvos segmentados para equipamentos de pulverização catódica de maiores dimensões. Os alvos de pulverização catódica têm uma vasta gama de aplicações em domínios como a microeletrónica, as células solares de película fina, a optoelectrónica e os revestimentos decorativos, devido à sua capacidade de depositar películas finas com elevada precisão e uniformidade.

Para que são utilizados os metais de elevada pureza?

Os metais de elevada pureza são utilizados em várias tecnologias avançadas que requerem propriedades, desempenho e qualidade específicos. São utilizados para criar iluminação fluorescente, ecrãs de plasma, LEDs, lentes e ópticas de alta precisão, sensores electrónicos, cerâmicas avançadas, revestimentos de barreira térmica, lasers e muito mais. Estes metais são também utilizados na produção de materiais magnéticos, termoeléctricos, de fósforo e semicondutores de alta qualidade. A KINTEK oferece uma carteira diversificada de metais de elevada pureza, compostos metálicos binários e ternários, ligas magnéticas, óxidos metálicos, nanomateriais e precursores organometálicos em várias formas, composições, dispersões, tamanhos e pesos de partículas para todas as aplicações comerciais e de investigação.

Como é que o PECVD RF funciona?

O RF PECVD funciona através da criação de um plasma numa câmara de vácuo. O gás precursor é introduzido na câmara e é aplicada uma potência de radiofrequência para criar um campo elétrico. Este campo elétrico resulta na ionização do gás precursor, formando um plasma. O plasma contém espécies reactivas que podem reagir quimicamente com a superfície do substrato, levando à deposição de uma película fina. A potência de RF também ajuda a controlar a energia do plasma, permitindo um melhor controlo das propriedades da película, como a composição, a uniformidade e a adesão. Os parâmetros do processo, como as taxas de fluxo de gás, a pressão e a potência de RF, podem ser ajustados para otimizar o processo de deposição da película.

Como são feitos os alvos de pulverização catódica?

Os alvos de pulverização catódica são fabricados utilizando uma variedade de processos de fabrico, dependendo das propriedades do material do alvo e da sua aplicação. Estes incluem fusão e laminação a vácuo, prensagem a quente, processo especial de sinterização por prensagem, prensagem a quente a vácuo e métodos forjados. A maioria dos materiais dos alvos de pulverização catódica pode ser fabricada numa vasta gama de formas e tamanhos, sendo as formas circulares ou rectangulares as mais comuns. Os alvos são normalmente fabricados a partir de elementos metálicos ou ligas, mas também podem ser utilizados alvos cerâmicos. Também estão disponíveis alvos de pulverização catódica compostos, feitos de uma variedade de compostos, incluindo óxidos, nitretos, boretos, sulfuretos, selenetos, teluretos, carbonetos, cristalinos e misturas compostas.

Quais são os benefícios da utilização de metais de elevada pureza?

A utilização de metais de elevada pureza oferece várias vantagens. Em primeiro lugar, proporcionam um desempenho consistente e fiável devido à ausência de impurezas que podem causar variações nas propriedades do material. Em segundo lugar, os metais de elevada pureza permitem a produção de produtos de elevada qualidade e desempenho, garantindo uma melhor funcionalidade e durabilidade. Em terceiro lugar, os seus baixos níveis de impureza reduzem o risco de contaminação em aplicações sensíveis. Os metais de elevada pureza também apresentam uma melhor condutividade eléctrica, condutividade térmica e resistência à corrosão. Além disso, são frequentemente preferidos pelas suas propriedades de aderência melhoradas, tornando-os adequados para vários processos de revestimento e deposição de película fina.

Quais são as vantagens do RF PECVD?

O PECVD RF oferece várias vantagens para a deposição de películas finas. Em primeiro lugar, permite a deposição de películas de alta qualidade com um excelente controlo das propriedades da película, como a espessura, a composição e a uniformidade. A utilização de um plasma aumenta a reatividade do processo, permitindo a deposição de películas a temperaturas mais baixas em comparação com os métodos tradicionais de CVD térmico. O RF PECVD também oferece uma melhor cobertura de etapas, permitindo a deposição de películas em estruturas de elevado rácio de aspeto. Outra vantagem é a capacidade de depositar uma vasta gama de materiais, incluindo nitreto de silício, dióxido de silício, silício amorfo e vários outros materiais de película fina. O processo é altamente escalável e pode ser facilmente integrado nos processos de fabrico existentes. Além disso, o RF PECVD é um método relativamente económico em comparação com outras técnicas de deposição de película fina.

Para que é utilizado o alvo de pulverização catódica?

Os alvos de pulverização catódica são utilizados num processo chamado pulverização catódica para depositar películas finas de um material num substrato utilizando iões para bombardear o alvo. Estes alvos têm uma vasta gama de aplicações em vários campos, incluindo microeletrónica, células solares de película fina, optoelectrónica e revestimentos decorativos. Permitem a deposição de películas finas de materiais numa variedade de substratos com elevada precisão e uniformidade, o que os torna uma ferramenta ideal para a produção de produtos de precisão. Os alvos de pulverização catódica existem em várias formas e tamanhos e podem ser especializados para satisfazer os requisitos específicos da aplicação.

Que indústrias utilizam normalmente metais de elevada pureza?

Os metais de elevada pureza têm aplicação numa vasta gama de indústrias. As indústrias de semicondutores e eletrónica utilizam extensivamente metais de elevada pureza para circuitos integrados, microprocessadores e outros componentes electrónicos. A indústria aeroespacial depende de metais de elevada pureza pelas suas propriedades de leveza e elevada resistência. As indústrias ótica e fotovoltaica utilizam metais de elevada pureza para ópticas de precisão e células solares. Os metais de elevada pureza também desempenham um papel significativo em dispositivos médicos, componentes automóveis, laboratórios de investigação e processos de fabrico avançados.

O que são alvos de pulverização catódica para eletrónica?

Os alvos de pulverização catódica para eletrónica são discos finos ou folhas de materiais como o alumínio, o cobre e o titânio que são utilizados para depositar películas finas em bolachas de silício para criar dispositivos electrónicos como transístores, díodos e circuitos integrados. Estes alvos são utilizados num processo designado por pulverização catódica, no qual os átomos do material alvo são fisicamente ejectados da superfície e depositados num substrato através do bombardeamento do alvo com iões. Os alvos de pulverização catódica para eletrónica são essenciais na produção de microeletrónica e requerem normalmente uma elevada precisão e uniformidade para garantir dispositivos de qualidade.

Qual é a vida útil de um alvo de pulverização catódica?

A vida útil de um alvo de pulverização catódica depende de factores como a composição do material, a pureza e a aplicação específica para a qual está a ser utilizado. Geralmente, os alvos podem durar várias centenas a alguns milhares de horas de pulverização catódica, mas isto pode variar muito, dependendo das condições específicas de cada ciclo. O manuseamento e a manutenção adequados também podem prolongar a vida útil de um alvo. Além disso, a utilização de alvos de pulverização catódica rotativos pode aumentar os tempos de execução e reduzir a ocorrência de defeitos, tornando-os uma opção mais económica para processos de grande volume.
Veja mais perguntas frequentes sobre este produto

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