Conhecimento Que tipo de sistema de pulverização catódica será utilizado para depositar a película fina de ZnO? Explique com um diagrama o princípio de funcionamento desse sistema de pulverização catódica? (4 passos fundamentais)
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Equipe técnica · Kintek Solution

Atualizada há 2 meses

Que tipo de sistema de pulverização catódica será utilizado para depositar a película fina de ZnO? Explique com um diagrama o princípio de funcionamento desse sistema de pulverização catódica? (4 passos fundamentais)

Quando se trata de depositar películas finas de ZnO, o sistema de pulverização catódica mais utilizado é o sistema de pulverização catódica por magnetrão.

4 passos fundamentais para compreender o princípio de funcionamento do sistema de pulverização catódica por magnetrões

Que tipo de sistema de pulverização catódica será utilizado para depositar a película fina de ZnO? Explique com um diagrama o princípio de funcionamento desse sistema de pulverização catódica? (4 passos fundamentais)

1. Configuração da câmara de vácuo

O processo começa por colocar o substrato e o alvo de ZnO dentro de uma câmara de vácuo.

A câmara é então enchida com um gás inerte, normalmente árgon, a baixa pressão.

Esta configuração evita quaisquer reacções químicas indesejadas e assegura que as partículas pulverizadas possam viajar até ao substrato sem colisões significativas.

2. Criação do plasma

É aplicado um campo elétrico em toda a câmara.

O alvo de ZnO é ligado a uma tensão negativa e a parede da câmara é ligada a uma tensão positiva.

Esta configuração atrai iões de árgon com carga positiva para o alvo.

A colisão destes iões com a superfície do alvo liberta átomos de ZnO através de um processo designado por pulverização catódica.

3. Deposição de ZnO

Os átomos de ZnO libertados viajam através do plasma e depositam-se no substrato, formando uma película fina.

A taxa de deposição e a uniformidade podem ser controladas ajustando a potência aplicada ao alvo, a pressão do gás e a distância entre o alvo e o substrato.

4. Controlo e otimização

Para otimizar o processo de deposição, podem ser ajustados vários parâmetros.

Estes incluem a temperatura do substrato, a mistura de gases (por exemplo, adição de oxigénio para pulverização reactiva para melhorar as propriedades do ZnO) e a utilização de uma polarização do substrato para controlar a energia dos átomos em deposição.

Explicação do diagrama

  • Alvo: Alvo de ZnO ligado a uma fonte de tensão negativa.
  • Substrato: Posicionado em frente ao alvo, normalmente num suporte que pode ser aquecido ou arrefecido conforme necessário.
  • Câmara de vácuo: Contém o alvo, o substrato e está cheia de gás árgon.
  • Fonte de alimentação: Fornece a tensão negativa ao alvo, criando o campo elétrico.
  • Bombas: Mantêm o vácuo, removendo os gases da câmara.
  • Visores e sensores: Permitem a monitorização e o controlo das condições do processo.

Esta configuração garante que as películas finas de ZnO podem ser depositadas com elevada pureza e propriedades controladas, tornando a pulverização catódica magnetrónica um método eficaz para várias aplicações, incluindo eletrónica e células solares.

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