A deposição térmica de vapor é um método utilizado para criar películas finas em vários materiais. É um tipo de deposição física de vapor (PVD) que envolve o aquecimento de um material sólido até este se transformar em vapor. Este vapor condensa-se então num substrato, formando uma película fina.
5 pontos-chave explicados
1. Configuração da câmara de vácuo
O processo inicia-se numa câmara de vácuo. Esta câmara é normalmente feita de aço inoxidável e contém um cadinho ou barco feito de materiais refractários como o tungsténio ou o molibdénio. O material a ser depositado, chamado evaporante, é colocado dentro deste cadinho ou barco.
2. Aquecimento e evaporação
O material é aquecido utilizando uma fonte de calor resistiva. Este aquecimento continua até que o material atinja o seu ponto de vaporização, gerando pressão de vapor. A temperatura necessária para este processo varia frequentemente entre 250 e 350 graus Celsius.
3. Deposição no substrato
O material evaporado, agora em forma de vapor, viaja através da câmara de vácuo. De seguida, deposita-se no substrato, que é normalmente mantido numa posição invertida no topo da câmara. O substrato pode ser feito de vários materiais, como quartzo, vidro ou silício.
4. Formação de película fina
À medida que o vapor se condensa no substrato, forma uma película fina. A espessura desta película pode variar de angstroms a microns, dependendo dos requisitos específicos da aplicação.
5. Aplicações e importância
A deposição de vapor térmico é essencial na indústria de fabrico de películas finas. É amplamente utilizada na eletrónica para depositar camadas condutoras em semicondutores e células solares, melhorando o seu desempenho e eficiência. Também desempenha um papel importante na produção de OLEDs e outras tecnologias de ecrã, assegurando a deposição de películas finas de elevada qualidade.
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