Na pulverização catódica, o alvo é uma peça sólida de material que é utilizada para depositar uma película fina num substrato.
Este processo envolve a ejeção de átomos ou moléculas do material alvo devido ao bombardeamento por partículas energéticas.
Normalmente, estas partículas são iões de um gás inerte, como o árgon.
O material pulverizado forma então uma película sobre o substrato colocado dentro da câmara de vácuo.
Caraterísticas e tipos de alvos
Os alvos nos sistemas de pulverização catódica são normalmente placas sólidas de vários tamanhos e formas.
Podem variar de planas a cilíndricas, dependendo dos requisitos específicos da geometria do plasma.
Estes alvos são feitos de uma variedade de materiais, incluindo metais puros, ligas e compostos como óxidos ou nitretos.
A escolha do material do alvo depende das propriedades desejadas da película fina a ser depositada.
O Processo de Sputtering
Durante o processo de pulverização catódica, é introduzido um gás controlado, normalmente árgon, numa câmara de vácuo.
Uma descarga eléctrica é aplicada ao cátodo, que aloja o material alvo, criando um plasma.
Neste plasma, os átomos de árgon são ionizados e acelerados em direção ao alvo.
Colidem com o material alvo, provocando a ejeção de átomos ou moléculas.
Estas partículas ejectadas formam um fluxo de vapor que viaja através da câmara e se deposita no substrato, formando uma película fina.
Exemplos e aplicações específicas
Por exemplo, um alvo de pulverização catódica de silício é fabricado a partir de um lingote de silício.
Pode ser fabricado através de vários métodos, tais como galvanoplastia, pulverização catódica ou deposição de vapor.
Estes alvos são processados para garantir que têm condições de superfície desejáveis, tais como elevada refletividade e baixa rugosidade superficial.
Isto é crucial para a qualidade das películas depositadas.
As películas produzidas por estes alvos são caracterizadas por uma baixa contagem de partículas, o que as torna adequadas para aplicações no fabrico de semicondutores e células solares.
Conclusão
Em resumo, o alvo na pulverização catódica é um componente crítico que determina a composição do material e as propriedades da película fina depositada no substrato.
O processo de pulverização catódica envolve a utilização de um plasma para ejetar material do alvo.
Este material deposita-se então no substrato, formando uma película fina com as caraterísticas específicas desejadas.
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