Na pulverização catódica, o alvo é uma peça sólida de material que é utilizada para depositar uma película fina num substrato. Este processo envolve a ejeção de átomos ou moléculas do material alvo devido ao bombardeamento por partículas energéticas, normalmente iões de um gás inerte como o árgon. O material pulverizado forma então uma película sobre o substrato colocado dentro da câmara de vácuo.
Características e tipos de alvos:
Os alvos nos sistemas de pulverização catódica são normalmente placas sólidas de vários tamanhos e formas, desde planas a cilíndricas, dependendo dos requisitos específicos da geometria do plasma. Estes alvos são feitos de uma variedade de materiais, incluindo metais puros, ligas e compostos como óxidos ou nitretos. A escolha do material do alvo depende das propriedades desejadas da película fina a ser depositada.Processo de Sputtering:
Durante o processo de pulverização catódica, é introduzido um gás controlado, normalmente árgon, numa câmara de vácuo. É aplicada uma descarga eléctrica ao cátodo, que aloja o material alvo, criando um plasma. Neste plasma, os átomos de árgon são ionizados e acelerados em direção ao alvo, onde colidem com o material alvo, provocando a ejeção de átomos ou moléculas. Estas partículas ejectadas formam um fluxo de vapor que viaja através da câmara e se deposita no substrato, formando uma película fina.
Exemplos e aplicações específicas:
Por exemplo, um alvo de pulverização catódica de silício é feito a partir de um lingote de silício e pode ser fabricado através de vários métodos, como a galvanoplastia, a pulverização catódica ou a deposição de vapor. Estes alvos são processados para assegurar que têm condições de superfície desejáveis, tais como elevada refletividade e baixa rugosidade superficial, que são cruciais para a qualidade das películas depositadas. As películas produzidas por estes alvos são caracterizadas por uma baixa contagem de partículas, o que as torna adequadas para aplicações no fabrico de semicondutores e células solares.
