A prensagem isostática é um processo de conformação da metalurgia do pó que aplica uma pressão igual em todas as direcções num compacto de pó. Este processo é utilizado para obter a máxima uniformidade de densidade e microestrutura sem as limitações geométricas da prensagem uniaxial.
A prensagem isostática pode ser efectuada a "frio" ou a "quente". A prensagem isostática a frio (CIP) é utilizada para compactar peças verdes à temperatura ambiente. Por outro lado, a prensagem isostática a quente (HIP) é utilizada para consolidar totalmente as peças a temperaturas elevadas através da difusão no estado sólido. A HIP também pode ser utilizada para eliminar a porosidade residual de uma peça de metalurgia do pó sinterizada.
Na prensagem isostática, os pós metálicos são colocados num recipiente flexível, que serve de molde para a peça. A pressão do fluido é exercida sobre toda a superfície externa do recipiente, fazendo com que ele pressione e forme o pó na geometria desejada. Ao contrário de outros processos que exercem forças sobre o pó através de um eixo, a prensagem isostática aplica pressão em todas as direcções, garantindo a máxima uniformidade.
Os principais tipos de prensagem isostática são HIP e CIP. A prensagem isostática a quente envolve a compressão de materiais sob altas temperaturas e pressão, o que ajuda a melhorar as propriedades mecânicas das peças fundidas, eliminando a microporosidade interna. A prensagem isostática é utilizada em várias indústrias, como a indústria transformadora, automóvel, eletrónica e de semicondutores, médica, aeroespacial e de defesa, energia e potência, investigação e desenvolvimento, entre outras.
Os avanços nas técnicas de metalurgia do pó expandiram a gama de aplicações da prensagem isostática. A fragmentação melhorada do pó, o desenvolvimento de ligas e os sistemas de aglutinação permitem a produção de componentes de formas complexas com um controlo dimensional preciso e microestruturas desejáveis. A prensagem isostática é uma parte integrante da metalurgia do pó e é amplamente utilizada na produção de componentes aeroespaciais e automóveis, implantes médicos, materiais semicondutores e até na impressão 3D.
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