A pulverização catódica é um método de deposição física de vapor (PVD) utilizado para depositar películas finas em substratos.
Esta técnica envolve a utilização de um plasma gasoso para deslocar átomos de um material alvo sólido.
Estes átomos são depois depositados na superfície dos substratos para formar um revestimento fino.
Explicação das 5 etapas principais
1. Introdução de gás
Um gás controlado, normalmente árgon, é introduzido numa câmara de vácuo.
2. Estabelecimento do plasma
É aplicada uma corrente eléctrica a um cátodo, criando um plasma auto-sustentado.
3. Ejeção de átomos
Os iões do plasma colidem com o alvo (cátodo), fazendo com que os átomos sejam ejectados.
4. Deposição de película fina
Os átomos ejectados depositam-se nos substratos, formando uma película fina.
5. Vantagens e aplicações
A pulverização catódica é vantajosa porque pode depositar películas finas de uma vasta gama de materiais, incluindo aqueles com elevados pontos de fusão.
É utilizada em várias aplicações, como semicondutores, CD, unidades de disco e dispositivos ópticos.
O processo pode ser controlado para produzir composições precisas, incluindo ligas e compostos através de pulverização catódica reactiva.
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