A Deposição Física de Vapor (PVD) é uma tecnologia crucial em várias indústrias, oferecendo uma gama de métodos de revestimento para melhorar as propriedades dos materiais.
Quais são as variantes de PVD? (Explicação de 3 métodos principais)
1. Evaporação térmica
A evaporação térmica envolve o aquecimento do material a depositar até este vaporizar.
O vapor desloca-se então através de um ambiente de vácuo ou de baixa pressão para o substrato, onde se condensa para formar uma película fina.
A evaporação térmica pode ainda ser classificada em diferentes técnicas, como a evaporação por um canhão eletrónico ou a evaporação por um arco catódico.
2. Deposição por pulverização catódica
Na deposição por pulverização catódica, os iões são acelerados em direção a um alvo (o material a depositar).
Isto faz com que os átomos do alvo sejam ejectados (pulverizados) e depois depositados no substrato.
A pulverização catódica pode ser melhorada através da utilização de diferentes tipos de técnicas de pulverização catódica, como a pulverização por corrente contínua (CC), a pulverização por radiofrequência (RF) ou a pulverização por magnetrão.
3. Deposição de vapor por arco elétrico
A deposição de vapor por arco utiliza um arco elétrico de alta potência para vaporizar o material de um cátodo (o material alvo).
O arco gera um plasma que contém o material vaporizado, que depois se deposita no substrato.
A deposição de vapor por arco elétrico é particularmente eficaz para depositar revestimentos altamente aderentes e densos.
Cada um destes métodos de PVD tem finalidades diferentes e pode ser optimizado para aplicações específicas, dependendo das propriedades desejadas do revestimento, como a aderência, a dureza e a resistência ao desgaste e à corrosão.
Além disso, existem outros métodos de PVD menos comuns, como a epitaxia de feixe molecular, a deposição de iões, a deposição atómica a laser e a ablação a laser, que oferecem capacidades únicas para aplicações especializadas.
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