Conhecimento O que são os reactores de deposição de plasma e porque são utilizados? 4 pontos-chave explicados
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Atualizada há 3 semanas

O que são os reactores de deposição de plasma e porque são utilizados? 4 pontos-chave explicados

Os reactores de deposição de plasma são ferramentas sofisticadas que utilizam partículas carregadas de alta energia de um plasma para libertar átomos de um material alvo. Estes átomos são então depositados num substrato para formar uma película fina. Este processo é altamente versátil e permite um controlo preciso de propriedades como a espessura, a dureza e o índice de refração.

4 Pontos-chave explicados

O que são os reactores de deposição de plasma e porque são utilizados? 4 pontos-chave explicados

1. Geração de plasma

O plasma é normalmente criado através de uma descarga eléctrica entre eléctrodos. Esta descarga forma uma bainha brilhante à volta do substrato, contribuindo para a energia térmica necessária para as reacções químicas.

Os diferentes métodos de geração de plasma incluem plasmas capacitivos, descargas indutivas, reactores de ressonância de ciclotrões electrónicos e antenas de ondas helicoidais. Cada método tem a sua própria densidade de plasma e eficiência de dissociação de precursores.

2. Processo de deposição

O plasma liberta átomos do material alvo. Estes átomos neutros podem escapar aos fortes campos electromagnéticos no interior do plasma e colidir com o substrato. Esta colisão resulta na formação de uma película fina.

As reacções químicas iniciadas no plasma pela colisão de moléculas de gás precursor com electrões energizados continuam à medida que o gás flui para o substrato. Estas reacções são cruciais para o crescimento da película.

3. Tipos de reactores de deposição de plasma

Reator PECVD direto: Nesta configuração, o plasma entra em contacto direto com os substratos na câmara de deposição. Esta interação direta pode, por vezes, provocar danos no substrato devido ao bombardeamento de iões e às impurezas do elétrodo.

Reator PECVD remoto: Este método evita a interação direta entre o plasma e os substratos, o que resulta num processo de revestimento mais limpo e com menos impurezas.

4. Controlo das propriedades de deposição

As propriedades da película depositada, como a espessura, a dureza ou o índice de refração, podem ser controladas com precisão através do ajuste dos caudais de gás e das temperaturas de funcionamento no reator.

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