A pulverização catódica PVD é um processo utilizado para depositar películas finas de material num substrato.
Envolve a utilização de iões de alta energia para bombardear um material alvo.
Isto faz com que átomos ou moléculas sejam ejectados e subsequentemente condensados num substrato sob a forma de uma película fina.
O processo é conduzido numa câmara de vácuo, normalmente utilizando gás árgon.
É um método seco e de baixa temperatura, adequado para produtos sensíveis à temperatura.
Como funciona o processo de pulverização catódica PVD? - Um guia em 4 etapas
1. Configuração e condições de vácuo
O material alvo, frequentemente um metal sólido ou um composto, é posicionado numa câmara de vácuo.
A câmara é então evacuada para criar as condições de vácuo desejadas.
2. Ionização e bombardeamento
O gás árgon é introduzido na câmara e ionizado para formar um plasma.
Este plasma é então utilizado para bombardear o material alvo com iões de árgon de alta energia.
3. Ejeção e deposição
O bombardeamento ejecta átomos ou moléculas do material alvo.
Estas partículas ejectadas viajam através do vácuo e depositam-se no substrato, formando uma película fina.
4. Controlo e parâmetros
Vários parâmetros críticos devem ser controlados para garantir a qualidade da película depositada.
Estes incluem o tipo de gás utilizado, a tensão aplicada e o posicionamento do alvo e do substrato.
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