O alvo de pulverização catódica de óxido de gálio é uma placa sólida feita de óxido de gálio, que é um composto cerâmico. Este alvo é utilizado no processo de pulverização catódica por magnetrão para depositar uma película fina de óxido de gálio num substrato, como bolachas semicondutoras ou componentes ópticos.
Explicação pormenorizada:
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Composição do alvo de pulverização catódica:
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O alvo de pulverização do óxido de gálio é constituído pelo composto óxido de gálio (Ga₂O₃). Este material é escolhido pelas suas propriedades específicas que são benéficas para várias aplicações, tais como as suas propriedades eléctricas e ópticas. O alvo é tipicamente uma placa sólida densa e de alta pureza que garante a qualidade e uniformidade do filme depositado.Processo de Sputtering:
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No processo de pulverização catódica por magnetrão, o alvo de óxido de gálio é colocado numa câmara de vácuo e bombardeado com partículas de alta energia (normalmente gás ionizado). Este bombardeamento faz com que os átomos de óxido de gálio sejam ejectados do alvo e viajem através do vácuo para se depositarem como uma película fina no substrato. O processo é controlado para atingir a espessura e as propriedades desejadas da película.
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Vantagens do Sputtering de óxido de gálio:
A pulverização catódica de óxido de gálio oferece várias vantagens em relação a outros métodos de deposição. As películas produzidas são densas, têm boa aderência ao substrato e mantêm a composição química do material alvo. Este método é particularmente eficaz para materiais com elevados pontos de fusão, que são difíceis de evaporar. A utilização de gases reactivos como o oxigénio durante a pulverização catódica também pode melhorar as propriedades da película depositada.
Aplicações:
