A pulverização reactiva é uma técnica especializada no domínio da Deposição Física de Vapor (PVD) que envolve a deposição de películas finas com estequiometria e estrutura controladas. Ao contrário da pulverização normal, que utiliza um material alvo puro e um gás inerte, como o árgon, a pulverização reactiva introduz um gás reativo, como o oxigénio ou o azoto, na câmara de pulverização. Este gás reativo reage quimicamente com as partículas pulverizadas do alvo, permitindo a formação de filmes compostos como óxidos e nitretos num substrato.
Resumo da resposta:
O objetivo da pulverização reactiva é permitir a deposição de películas finas compostas com um controlo preciso da sua composição química e propriedades físicas. Isto é conseguido através da introdução de um gás reativo no processo de pulverização catódica, que reage com o material alvo para formar o composto desejado no substrato.
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Explicação pormenorizada:Introdução de gás reativo:
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Na pulverização reactiva, a principal diferença em relação à pulverização normal é a introdução de um gás reativo (por exemplo, oxigénio ou azoto) na câmara de pulverização. Este gás interage com as partículas pulverizadas do material alvo, levando à formação de novos compostos, tais como óxidos ou nitretos.
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Reação química e formação de película:
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As partículas pulverizadas sofrem uma reação química com o gás reativo, que é crucial para a deposição da película do composto desejado no substrato. Este processo é essencial para aplicações que requerem composições químicas específicas, como na produção de dispositivos semicondutores ou revestimentos ópticos.Controlo e otimização:
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A composição da película depositada pode ser controlada com precisão através do ajuste das pressões relativas dos gases inertes e reactivos. Este controlo é vital para otimizar as propriedades funcionais da película, como a tensão no nitreto de silício (SiNx) ou o índice de refração no óxido de silício (SiOx).
Desafios e modelos:
