A pulverização catódica e a evaporação são ambos métodos de deposição física de vapor (PVD), mas diferem na forma como criam películas de revestimento.
5 pontos-chave para saber sobre pulverização catódica e evaporação
1. Sputtering: O processo de colisão de íons
A pulverização catódica é um processo em que iões energéticos colidem com um material alvo, fazendo com que os átomos do material alvo sejam ejectados ou pulverizados.
Este método pode ser realizado através de feixe de iões ou pulverização catódica por magnetrão.
A pulverização catódica oferece uma melhor qualidade e uniformidade da película, conduzindo a um maior rendimento.
Também tem uma melhor cobertura por etapas, resultando numa cobertura de película fina mais uniforme em superfícies irregulares.
A pulverização catódica tende a depositar películas finas mais lentamente em comparação com a evaporação.
A pulverização catódica por magnetrão, em particular, é um método de revestimento baseado em plasma em que iões carregados positivamente de plasma magneticamente confinado colidem com materiais de origem carregados negativamente.
Este processo ocorre num campo magnético fechado, que retém melhor os electrões e aumenta a eficiência.
Produz uma boa qualidade de película e oferece a maior escalabilidade entre os métodos PVD.
2. Evaporação: O processo de aquecimento
A evaporação, por outro lado, baseia-se no aquecimento de um material de origem sólido para além da sua temperatura de vaporização.
Pode ser efectuada através de evaporação térmica resistiva ou evaporação por feixe eletrónico.
A evaporação é mais económica e menos complexa do que a pulverização catódica.
Oferece taxas de deposição mais elevadas, permitindo um elevado rendimento e uma produção de grande volume.
A energia envolvida nos processos de evaporação térmica depende da temperatura do material de origem que está a ser evaporado, resultando em menos átomos de alta velocidade e reduzindo a possibilidade de danificar o substrato.
A evaporação é adequada para películas mais finas de metais ou não metais, especialmente aqueles com temperaturas de fusão mais baixas.
É normalmente utilizada para a deposição de metais, metais refractários, películas finas ópticas e outras aplicações.
3. Qualidade e uniformidade da película
A pulverização catódica oferece uma melhor qualidade de película, uniformidade e cobertura por fases.
A evaporação pode ter uma qualidade de película e uma cobertura por fases inferiores.
4. Taxas de deposição
A pulverização catódica tende a depositar filmes finos mais lentamente.
A evaporação oferece taxas de deposição mais altas.
5. Custo e complexidade
A pulverização catódica é mais lenta e mais complexa.
A evaporação é mais económica e menos complexa.
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