O método químico para a deposição de películas finas é designado por deposição de vapor químico (CVD).
Na CVD, um substrato é colocado numa câmara de vácuo.
Dois precursores químicos são aquecidos, provocando a sua vaporização.
Quando estes precursores vaporizados se encontram na superfície do substrato, ocorre uma reação química.
Esta reação resulta na formação de um revestimento de película fina.
A CVD é uma técnica amplamente utilizada para criar películas finas de elevado desempenho com propriedades materiais específicas.
É normalmente utilizada no fabrico de semicondutores e noutras indústrias onde é necessário um controlo preciso da composição e espessura da película.
O que é o método químico para a deposição de películas finas? 5 pontos-chave a saber
1. Deposição química de vapor (CVD)
O CVD é o método químico utilizado para a deposição de películas finas.
2. Colocação do substrato
Durante o processo, o substrato é colocado numa câmara de vácuo.
3. Aquecimento e vaporização
Dois precursores químicos são aquecidos, provocando a sua vaporização.
4. Reação química
Quando estes precursores vaporizados se encontram na superfície do substrato, ocorre uma reação química.
5. Formação de película fina
Esta reação resulta na formação de um revestimento de película fina.
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