A pulverização catódica por radiofrequência é um processo de revestimento especializado que envolve vários parâmetros-chave para garantir uma deposição de película fina eficiente e de alta qualidade.
4 factores-chave explicados
Fonte de energia e tensão
A pulverização catódica RF utiliza uma fonte de alimentação CA.
Esta fonte funciona a uma frequência específica de 13,56 MHz.
Esta frequência ajuda a evitar a acumulação de carga nos materiais alvo.
A tensão de pico a pico é definida em 1000 V.
Esta tensão é essencial para manter o plasma e garantir uma pulverização eficiente.
Densidades de electrões e pressão da câmara
As densidades de electrões na pulverização por RF variam entre 10^9 e 10^11 cm^-3.
Estas densidades influenciam a ionização do gás e a eficiência global do processo de pulverização.
A pressão da câmara é definida entre 0,5 e 10 mTorr.
Esta pressão mais baixa reduz as colisões de gás ionizado e aumenta a eficiência do processo de deposição.
Um ambiente de pressão mais baixa ajuda a obter uma deposição mais uniforme e controlada.Adequação do material e taxa de deposição
