Os diferentes tipos de deposição química de vapor (CVD) podem ser classificados com base na pressão do processo e nas fontes de ativação das reacções químicas.
1. Classificação com base na pressão do processo
a) CVD à pressão atmosférica (APCVD): Este processo é efectuado à pressão atmosférica e é adequado para a produção em grande escala. É normalmente utilizado para a deposição de películas de óxido.
b) CVD a baixa pressão (LPCVD): A LPCVD é efectuada a pressão reduzida, normalmente abaixo da pressão atmosférica. Permite um melhor controlo do processo de deposição e é normalmente utilizado para depositar polissilício, nitreto de silício e vários metais.
c) CVD em ultra-alto vácuo (UHVCVD): A UHVCVD funciona a pressões extremamente baixas, próximas das condições de vácuo. É utilizado para depositar películas de elevada pureza e sem defeitos, especialmente em aplicações em que a contaminação é uma preocupação.
2. Classificação com base nas fontes de ativação das reacções químicas:
a) CVD ativado termicamente: Neste método convencional de CVD, os precursores gasosos são dissociados termicamente e depositados num substrato aquecido. Requer temperaturas de reação elevadas, o que limita a utilização de substratos com pontos de fusão mais baixos. Os filamentos de tungsténio são normalmente utilizados como fontes de aquecimento nos reactores CVD para esta técnica.
b) CVD reforçada por plasma (PECVD): A PECVD envolve a utilização de plasma para melhorar as reacções químicas e o processo de deposição. O plasma é criado pela aplicação de uma fonte de energia de radiofrequência ou de micro-ondas à câmara de reação. O PECVD é normalmente utilizado para depositar películas de alta qualidade, tais como camadas de passivação ou máscaras de alta densidade.
Para além destas classificações, existem também subgrupos específicos de métodos de deposição química de vapor, como a deposição por banho químico, a galvanoplastia, a epitaxia por feixe molecular e a oxidação térmica. Estes métodos são utilizados para aplicações específicas e oferecem vantagens únicas nas tecnologias de película fina.
De um modo geral, a deposição de vapor químico é uma técnica versátil utilizada para depositar películas finas e revestimentos de vários materiais. Oferece controlo sobre a composição, espessura e qualidade da película, tornando-a valiosa numa vasta gama de indústrias e aplicações.
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