A deposição de vapor químico (CVD) é uma técnica versátil utilizada para depositar películas finas e revestimentos de vários materiais.
Pode ser classificada com base em dois critérios principais: pressão do processo e fontes de ativação para as reacções químicas.
Quais são os diferentes tipos de deposição química de vapor? (4 tipos principais explicados)
1. Classificação com base na pressão do processo
a) CVD à pressão atmosférica (APCVD)
A CVD à pressão atmosférica (APCVD) é efectuada à pressão atmosférica.
É adequada para a produção em grande escala.
A APCVD é normalmente utilizada para a deposição de películas de óxido.
b) CVD a baixa pressão (LPCVD)
A CVD a baixa pressão (LPCVD) é efectuada a pressão reduzida, normalmente abaixo da pressão atmosférica.
Permite um melhor controlo do processo de deposição.
A LPCVD é normalmente utilizada para depositar polissilício, nitreto de silício e vários metais.
c) CVD em vácuo ultra-alto (UHVCVD)
A CVD em vácuo ultra-elevado (UHVCVD) funciona a pressões extremamente baixas, próximas das condições de vácuo.
É utilizada para depositar películas de elevada pureza e sem defeitos.
A UHVCVD é especialmente importante em aplicações em que a contaminação é uma preocupação.
2. Classificação com base nas fontes de ativação das reacções químicas
a) CVD activada termicamente
Na CVD activada termicamente, os precursores gasosos são dissociados termicamente e depositados num substrato aquecido.
Este método requer temperaturas de reação elevadas.
Limita a utilização de substratos com pontos de fusão mais baixos.
Os filamentos de tungsténio são normalmente utilizados como fontes de aquecimento nos reactores CVD para esta técnica.
b) CVD enriquecida com plasma (PECVD)
A CVD com plasma (PECVD) envolve a utilização de plasma para melhorar as reacções químicas e o processo de deposição.
O plasma é criado pela aplicação de uma fonte de energia de radiofrequência ou de micro-ondas à câmara de reação.
O PECVD é normalmente utilizado para depositar películas de alta qualidade, tais como camadas de passivação ou máscaras de alta densidade.
Métodos adicionais
Para além destas classificações, existem também subgrupos específicos de métodos de deposição de vapor químico.
Estes incluem a deposição por banho químico, a galvanoplastia, a epitaxia por feixe molecular e a oxidação térmica.
Estes métodos são utilizados para aplicações específicas e oferecem vantagens únicas nas tecnologias de película fina.
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