Conhecimento Quantos tipos de pulverização catódica existem? (2 Principais Técnicas Explicadas)
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Equipe técnica · Kintek Solution

Atualizada há 2 meses

Quantos tipos de pulverização catódica existem? (2 Principais Técnicas Explicadas)

A pulverização catódica é um processo crucial em várias indústrias, especialmente no fabrico de produtos de laboratório, películas ópticas, semicondutores e muito mais.

Quantos tipos de pulverização catódica existem? (2 Técnicas Principais Explicadas)

Quantos tipos de pulverização catódica existem? (2 Principais Técnicas Explicadas)

1. Sputtering por feixe de iões

Na pulverização catódica por feixe de iões, um feixe de iões é apontado à superfície do material que tem de ser vaporizado.

O elevado campo elétrico do feixe de iões provoca a ionização dos gases de vapor metálico.

Após a ionização, estes iões são dirigidos para o alvo ou para a peça onde a deposição é necessária.

Este método é frequentemente utilizado na indústria transformadora, em particular na indústria médica, para produzir produtos de laboratório e películas ópticas.

2. Pulverização por magnetrões

A pulverização catódica por magnetrão utiliza um magnetrão, um tipo de cátodo que cria um plasma num ambiente gasoso de baixa pressão.

Este plasma é formado perto do material alvo, que é normalmente feito de metal ou cerâmica.

O plasma faz com que os iões de gás colidam com o alvo de pulverização catódica, desalojando átomos da superfície e ejectando-os para a fase gasosa.

O campo magnético produzido pelo conjunto magnético aumenta a velocidade de pulverização e assegura uma deposição mais uniforme do material pulverizado no substrato.

Esta técnica é amplamente utilizada para depositar películas finas de metais, óxidos e ligas em vários substratos, tornando-a amiga do ambiente e versátil para aplicações em semicondutores, dispositivos ópticos e nanociência.

Tanto a pulverização catódica por feixe de iões como a pulverização catódica por magnetrão fazem parte dos métodos de deposição em fase vapor por processo físico (PVD).

A PVD envolve a deposição de películas finas através da introdução de um gás controlado, normalmente árgon, numa câmara de vácuo e da energização eléctrica de um cátodo para estabelecer um plasma auto-sustentado.

A escolha entre estas duas técnicas depende dos requisitos específicos da aplicação, incluindo o tipo de material a depositar, a uniformidade do revestimento e as condições ambientais.

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