Equipe técnica · Kintek Solution

Os semicondutores SiC têm uma vasta gama de aplicações em dispositivos electrónicos e processos de fabrico.

1. Aplicações a alta temperatura e alta tensão: Os dispositivos semicondutores de SiC podem funcionar a altas temperaturas ou altas tensões, ou ambas. Isto torna-os adequados para aplicações em que os semicondutores tradicionais podem falhar, como na eletrónica de potência, componentes de veículos eléctricos e sistemas aeroespaciais.

2. Resistência ao choque térmico: O SiC tem uma elevada condutividade térmica e uma baixa expansão térmica, o que melhora a sua capacidade de suportar mudanças rápidas de temperatura sem sofrer danos. Isto torna o SiC ideal para aplicações que requerem resistência a choques térmicos, tais como bocais de foguetões, permutadores de calor e válvulas de motores de combustão.

3. Materiais de câmara de processamento melhorados: O SiC pode ser utilizado no fabrico de equipamento utilizado em câmaras de processamento. As suas vantagens incluem elevada pureza, rigidez, resistência química e à oxidação, capacidade de suportar choques térmicos e estabilidade dimensional. O SiC pode também proporcionar uma baixa resistência eléctrica, abrindo novas possibilidades para o processamento de bolachas e melhorando a uniformidade do aquecimento no interior da câmara.

4. Componentes cerâmicos para aplicações em turbinas: O SiC é utilizado como material cerâmico de qualidade técnica para componentes de turbinas. A sua resistência superior ao calor, elevada resistência mecânica, dureza extrema e baixo coeficiente de expansão térmica tornam-no adequado para ambientes de alta temperatura encontrados em sistemas de turbinas.

5. Fabrico de dispositivos electrónicos: O SiC é utilizado no fabrico de dispositivos electrónicos para vários fins. Pode ser utilizado para isolar várias camadas condutoras, criar condensadores e fornecer passivação de superfície. O SiC é também utilizado em células solares, dispositivos semicondutores e dispositivos opticamente activos devido às suas propriedades ópticas, mecânicas e eléctricas.

6. Dispositivos electrónicos imprimíveis: O SiC é utilizado no processamento de dispositivos electrónicos imprimíveis para melhorar a eficiência do processo, permitir a modelação em massa e reduzir os custos. As suas propriedades tornam-no adequado para criar camadas condutoras e fornecer isolamento em eletrónica impressa.

7. Filmes PECVD: As películas de SiC PECVD (deposição de vapor químico enriquecido com plasma) oferecem vantagens em aplicações de semicondutores. Têm maior densidade de capacidade, tensão de rutura e propriedades das partículas em comparação com outras películas. As películas de SiC PECVD são promissoras para o desenvolvimento de dispositivos MEM (Micro-Electro-Mechanical Systems) resistentes a altas temperaturas.

Em geral, a utilização de semicondutores de SiC oferece vantagens como o funcionamento a alta temperatura, a resistência ao choque térmico, a melhoria dos materiais da câmara de processamento e um melhor desempenho em várias aplicações electrónicas e de fabrico.

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