Quando se trata de deposição física de vapor, dois métodos comuns são a pulverização catódica e a evaporação por feixe eletrónico.
Ambas as técnicas têm os seus processos e aplicações únicos.
Vamos analisar as diferenças para o ajudar a compreender qual o melhor método para as suas necessidades.
Qual é a diferença entre sputtering e Ebeam? 5 diferenças principais explicadas
1. Processo de deposição
A evaporação por feixe de electrões utiliza a evaporação térmica.
Um feixe de electrões é focado num material de origem para vaporizar materiais a alta temperatura.
A pulverização catódica, por outro lado, utiliza átomos de plasma energizados, normalmente árgon, para disparar contra um material de origem carregado negativamente.
O impacto destes átomos faz com que os átomos do material de origem se quebrem e adiram a um substrato, formando uma película fina.
2. Temperatura
A evaporação por feixe de electrões é efectuada a temperaturas mais elevadas do que a pulverização catódica.
Este facto torna-a adequada para a deposição de materiais com elevado ponto de fusão.
3. Taxa de deposição
A pulverização catódica tem uma taxa de deposição mais baixa, especialmente para dieléctricos, em comparação com a evaporação por feixe eletrónico.
No entanto, esta taxa mais lenta pode, por vezes, ser benéfica para a obtenção de revestimentos mais precisos.
4. Cobertura do revestimento
A pulverização catódica proporciona uma melhor cobertura de revestimento para substratos complexos.
Isto torna-a ideal para aplicações em que são necessários revestimentos uniformes em formas complexas.
5. Aplicações
A evaporação por feixe de electrões é mais adequada para a produção de lotes de grande volume e para revestimentos ópticos de película fina.
A pulverização catódica é normalmente utilizada em aplicações que requerem elevados níveis de automatização e revestimentos de substratos complexos.
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