Quando se trata de depositar películas finas num substrato, dois métodos comuns são a evaporação e a litografia por feixe de electrões.
5 pontos-chave a saber sobre a diferença entre evaporação e litografia por feixe de electrões
1. Método de deposição
A evaporação envolve a vaporização de um material e a sua subsequente condensação num substrato para formar uma película fina.
2. Evaporação térmica
A evaporação térmica é um método comum em que o material é aquecido a uma temperatura elevada, provocando a sua vaporização e condensação no substrato. Este método é frequentemente utilizado para depositar películas finas de metais e ligas.
3. Evaporação por feixe de electrões
A evaporação por feixe de electrões é um tipo de processo de deposição física de vapor (PVD). Neste método, é utilizado um feixe de electrões de alta energia para vaporizar um material, que depois se condensa num substrato para formar uma película fina.
4. Vantagens da evaporação por feixe de electrões
Uma das principais vantagens da evaporação por feixe de electrões em relação à evaporação térmica é a capacidade de aquecer um pequeno ponto do material a ser evaporado. Isto torna a evaporação por feixe de electrões mais desejável na evaporação de compostos ou quando é necessário um controlo preciso do processo de evaporação.
5. Desvantagens da evaporação por feixe de electrões
No entanto, a evaporação por feixe de electrões também tem algumas desvantagens. Não é adequada para revestir a superfície interna de geometrias complexas e a degradação do filamento utilizada neste processo pode resultar numa taxa de evaporação não uniforme e em resultados menos precisos em comparação com outros métodos.
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