A principal diferença entre as pastilhas CVD (Chemical Vapor Deposition) e PVD (Physical Vapor Deposition) reside nos processos que utilizam para depositar o revestimento na superfície de um material.
A CVD baseia-se em processos químicos, em que um material de origem é vaporizado e reage quimicamente para formar um revestimento no material de substrato. O processo envolve a utilização de gases e reacções químicas para criar um revestimento mais espesso que é mais eficaz como barreira térmica. Isto torna as pastilhas CVD adequadas para aplicações em que a resistência ao calor é importante.
Por outro lado, o PVD baseia-se em processos físicos, em que um material de origem é vaporizado através de técnicas como a evaporação ou a ablação por laser. O material vaporizado condensa-se então no material do substrato para formar um revestimento mais fino. As pastilhas PVD proporcionam uma aresta mais afiada devido ao revestimento mais fino, tornando-as adequadas para aplicações que requerem precisão e uma aresta de corte afiada.
Tanto as pastilhas CVD como as PVD criam uma camada muito fina de material no substrato, mas os processos e os revestimentos resultantes são diferentes. A escolha entre os revestimentos CVD e PVD depende dos requisitos específicos da aplicação, como a resistência ao calor, a nitidez e a durabilidade.
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