Quando se trata de depositar películas finas em substratos, dois métodos comuns são o PVD (Deposição Física de Vapor) e o CVD (Deposição Química de Vapor).
A principal diferença entre estes dois métodos reside nos processos que utilizam para depositar estas películas finas.
O PVD utiliza forças físicas para depositar a camada, enquanto o CVD envolve reacções químicas.
4 Principais diferenças entre CVD e PVD
1. Mecanismo do processo
PVD: Este método utiliza forças físicas para depositar materiais num substrato.
Envolve normalmente processos como a pulverização catódica ou a evaporação térmica, em que as partículas sólidas são vaporizadas num plasma.
CVD: Este método envolve reacções químicas que ocorrem na superfície do substrato para depositar materiais.
O material de origem encontra-se normalmente em estado gasoso e a deposição é multidirecional.
2. Caraterísticas da deposição
PVD: A deposição é em linha de vista, o que significa que é mais direcional e pode resultar em não uniformidade em superfícies irregulares.
CVD: A deposição é difusa e multidirecional, o que pode levar a uma cobertura mais uniforme, mesmo em superfícies complexas ou irregulares.
3. Material de origem
PVD: Normalmente, utiliza um material de origem líquido para formar a película.
CVD: Utiliza um material de origem gasosa, que é submetido a reacções químicas para depositar a película.
4. Aplicações e adequação
Tanto a PVD como a CVD são utilizadas em vários sectores, incluindo semicondutores e painéis solares, dependendo dos requisitos específicos, como a pureza, a velocidade e o custo.
Por exemplo, a CVD pode ser preferida para formar folhas de grafeno devido à sua capacidade de lidar com reacções químicas complexas, enquanto a PVD pode ser escolhida para aplicar iões de plasma em revestimentos metálicos em que a deposição física é suficiente.
Correção e clarificação
A referência menciona que a PVD utiliza um material de origem líquido, o que não é totalmente exato.
Na verdade, a PVD envolve a vaporização de partículas sólidas num plasma e não a utilização de materiais de origem líquida.
Esta correção é importante para garantir a exatidão das informações relativas aos processos envolvidos na PVD.
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