A deposição no fabrico de semicondutores é um processo crítico. Envolve a formação de camadas de película fina numa bolacha de silício. Estas camadas conferem propriedades eléctricas específicas. Este processo é essencial para criar as estruturas complexas que constituem os dispositivos semicondutores modernos.
4 Aspectos fundamentais da deposição no fabrico de semicondutores
Resumo da deposição
A deposição é uma técnica utilizada no fabrico de semicondutores. Aplica camadas de película fina numa bolacha de silício. Estas camadas são cruciais para definir as caraterísticas eléctricas e a funcionalidade do dispositivo semicondutor. O processo é tipicamente classificado em dois tipos principais: deposição química de vapor (CVD) e deposição física de vapor (PVD).
Explicação da deposição
1. Deposição de Vapor Químico (CVD)
- Processo: Na CVD, os precursores gasosos são introduzidos numa câmara de reação a alta temperatura. Estes são submetidos a uma reação química para formar um revestimento sólido no substrato. Este método é preferido pela sua precisão e é normalmente utilizado na indústria de semicondutores.
- Aplicações: A CVD é utilizada para criar camadas de materiais dieléctricos e metálicos essenciais para a construção de dispositivos semicondutores. Técnicas como a CVD enriquecida com plasma (PECVD), a CVD com plasma de alta densidade (HDP-CVD) e a deposição de camadas atómicas (ALD) são utilizadas para formar camadas isolantes críticas e interligações metálicas precisas.
2. Deposição em fase vapor por processo físico (PVD)
- Processo: A PVD envolve os processos físicos de pulverização catódica, evaporação térmica ou evaporação por feixe eletrónico. Produz revestimentos de elevada pureza. Ao contrário da CVD, que se baseia em reacções químicas, a PVD baseia-se em mecanismos físicos para depositar materiais no substrato.
- Aplicações: A PVD é utilizada em aplicações que exigem um elevado grau de pureza. Pode ser particularmente útil em etapas específicas do fabrico de semicondutores em que é necessário um controlo preciso da deposição de materiais.
Importância da deposição de película fina
- Qualidade e precisão: Como os dispositivos semicondutores continuam a diminuir com os avanços da tecnologia, a qualidade e a precisão das películas finas tornam-se cada vez mais críticas. Mesmo pequenos defeitos, como alguns átomos mal colocados, podem afetar significativamente o desempenho do dispositivo.
- Versatilidade: As tecnologias de deposição são versáteis. Permitem a criação de vários materiais e estruturas necessários para a arquitetura complexa dos semicondutores modernos. Esta versatilidade garante a obtenção das propriedades eléctricas e físicas específicas necessárias para os diferentes componentes do dispositivo.
Em conclusão, a deposição no fabrico de semicondutores é um processo fundamental. Permite a criação de camadas de película fina com as propriedades precisas necessárias para dispositivos electrónicos avançados. A utilização de técnicas de CVD e PVD permite o fabrico de alta precisão destas camadas, garantindo a funcionalidade e o desempenho dos dispositivos semicondutores.
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