As técnicas de deposição física são cruciais para a criação de películas finas em vários substratos.
Estes métodos melhoram as propriedades dos substratos para aplicações específicas.
As técnicas envolvem a deposição de material sob a forma de vapor sobre um substrato num ambiente de baixa pressão.
Este processo é normalmente conhecido como deposição física de vapor (PVD).
Os métodos PVD são altamente valorizados pela sua exatidão e uniformidade.São adequados para aplicações que vão desde os revestimentos ao fabrico de semicondutores.
O que é a deposição física?A deposição física refere-se ao processo de deposição de uma película fina de material num substrato a partir de uma fase de vapor.
Isto acontece normalmente num ambiente de baixa pressão.O método não envolve reacções químicas.
Em vez disso, baseia-se em processos termodinâmicos ou mecânicos.O principal objetivo da deposição física é modificar as propriedades da superfície do substrato.
Isto inclui as suas caraterísticas ópticas, eléctricas ou mecânicas.Isto é conseguido através da adição de uma camada fina de material.
Técnicas comuns na deposição física
Sputtering:
Esta técnica envolve o bombardeamento de um material alvo com iões.
Isto faz com que os átomos sejam ejectados do alvo e depositados no substrato.
Evaporação térmica:
Aqui, o material a ser depositado é aquecido até vaporizar.
O vapor condensa-se então no substrato, formando uma película fina.Evaporação por feixe de electrões: Esta é uma forma especializada de evaporação térmica.É utilizado um feixe de electrões para aquecer o material.Isto permite um controlo preciso do processo de deposição.Epitaxia de feixe molecular (MBE):
