Quando se trata de depositar películas finas em substratos, dois métodos comuns são a deposição por pulverização catódica e a evaporação térmica.
5 pontos-chave a considerar
1. Mecanismo do processo
A deposição por pulverização catódica utiliza moléculas de gás energizadas para depositar películas finas num substrato.
A evaporação térmica depende do calor para evaporar ou sublimar um material de origem sólida.
2. Qualidade e uniformidade da película
A pulverização catódica oferece uma melhor qualidade e uniformidade da película.
A evaporação térmica proporciona taxas de deposição mais elevadas.
3. Custo e complexidade
A pulverização catódica é mais complexa e cara.
A evaporação térmica é mais económica e menos complexa.
4. Compatibilidade de materiais
A pulverização catódica pode ser utilizada para depositar metais, não metais, ligas e óxidos.
A evaporação térmica é adequada para películas mais finas de metais ou não metais com temperaturas de fusão mais baixas.
5. Cobertura por fases e escalabilidade
A pulverização catódica proporciona uma melhor cobertura e escalabilidade das fases.
A evaporação térmica oferece alto rendimento e produção de alto volume.
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