Os alvos de pulverização catódica são categorizados em tipos de metal, liga e cerâmica, cada um servindo a propósitos específicos na deposição de filmes finos. Estes alvos podem ser moldados em várias formas, incluindo as tradicionais formas rectangulares ou circulares, e formas mais especializadas como alvos rotativos.
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Alvos de metal para aspersão: São feitos de elementos metálicos puros. São normalmente utilizados em aplicações em que a pureza do metal é crucial, como na produção de semicondutores e chips de computador. Os alvos metálicos podem ser qualquer metal elementar que seja adequado para as propriedades desejadas da película fina.
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Alvos de Sputtering de Liga: Estes alvos são feitos de misturas de metais. As ligas são escolhidas para obter propriedades específicas nas películas finas, como maior dureza, melhor condutividade ou maior resistência à corrosão. A composição da liga pode ser adaptada para satisfazer os requisitos específicos da aplicação.
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Alvos de Sputtering em Cerâmica: Estes alvos são feitos de compostos não metálicos, normalmente óxidos ou nitretos. Os alvos cerâmicos são utilizados para criar películas finas com elevada dureza e resistência ao desgaste, o que os torna adequados para aplicações em ferramentas e instrumentos de corte. Os materiais cerâmicos fornecem frequentemente propriedades de isolamento térmico e elétrico.
As formas dos alvos de pulverização catódica evoluíram das formas tradicionais para formas mais especializadas. Por exemplo,alvos rotativos são cilíndricos e concebidos para proporcionar uma deposição de película fina mais precisa. Estes alvos têm uma área de superfície maior, o que permite taxas de deposição mais rápidas. A capacidade de personalizar a forma dos alvos de pulverização catódica permite uma melhor adaptação a sistemas e requisitos de deposição específicos.
Em resumo, os alvos de pulverização catódica são componentes essenciais no processo de deposição por pulverização catódica, onde fornecem a fonte de material para a criação de películas finas. A escolha do tipo de alvo (metal, liga ou cerâmica) e da forma depende da aplicação específica e das propriedades desejadas da película fina.
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