Os alvos de pulverização catódica são componentes essenciais na produção de películas finas. Normalmente, são feitos de metais puros, ligas ou compostos como óxidos ou nitretos. Esses materiais são escolhidos especificamente por sua capacidade de produzir filmes finos com propriedades específicas.
4 Materiais Principais Explicados
Metais puros
Os alvos de sputtering de metal puro são utilizados quando é necessário um único elemento metálico para a película fina. Por exemplo, alvos de cobre ou alumínio podem ser usados para criar camadas condutoras em semicondutores. Estes alvos garantem uma elevada pureza química e são frequentemente utilizados em aplicações em que a condutividade é crucial.
Ligas
As ligas são misturas de dois ou mais metais e são utilizadas quando são necessárias as propriedades de vários metais na película fina. Por exemplo, as ligas de ouro e paládio podem ser utilizadas na produção de determinados componentes electrónicos em que as propriedades de ambos os metais são benéficas. As ligas podem ser adaptadas para obter propriedades eléctricas, térmicas ou mecânicas específicas na película fina.
Compostos
Compostos como óxidos (por exemplo, dióxido de titânio) ou nitretos (por exemplo, nitreto de silício) são utilizados quando a película fina requer propriedades não metálicas, como isolamento ou dureza. Estes materiais são frequentemente utilizados em aplicações em que a película fina tem de suportar temperaturas elevadas ou proteger contra o desgaste.
Escolhas específicas da aplicação
A escolha do material do alvo de pulverização depende das propriedades desejadas da película fina e da aplicação específica. Por exemplo, na produção de semicondutores, as ligas metálicas são normalmente utilizadas para formar camadas condutoras, enquanto que na produção de revestimentos duradouros para ferramentas, podem ser preferidos materiais mais duros como os nitretos cerâmicos.
O processo de pulverização catódica envolve a utilização de iões gasosos para quebrar o material alvo sólido em pequenas partículas que formam um spray, que depois reveste o substrato. Esta técnica é conhecida pela sua reprodutibilidade e pela capacidade de automatizar o processo, tornando-a uma escolha popular para a deposição de películas finas em várias indústrias, incluindo a eletrónica e a ótica.
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