Materiais de laboratório
Alvo de pulverização catódica de liga de alumínio e lítio (AlLi) / Pó / Fio / Bloco / Grânulo
Número do item : LM-AlLi
O preço varia com base em specs and customizations
- Fórmula Química
- Fórmula Química
- Pureza
- 3N5
- Rácio comummente utilizado
- Al:Li=95:5 wt%
- Forma
- discos / fio / bloco / pó / placas / alvos de coluna / alvos de degrau / por medida
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Obtenha sua cotação agora! Leave a Message Obtenha um orçamento rápido Via WhatsappOferecemos materiais de liga de lítio e alumínio (AlLi) para utilização em laboratório. A nossa experiência reside na produção e adaptação de materiais de liga de lítio e alumínio (AlLi) de diferentes purezas, formas e tamanhos para satisfazer as suas necessidades específicas.
Fornecemos uma vasta gama de especificações e tamanhos para várias formas de materiais de AlLi, incluindo alvos de pulverização catódica (circulares, quadrados, tubulares, irregulares), materiais de revestimento, cilindros, cones, partículas, folhas, pós, pós para impressão 3D, pós nanométricos, fio-máquina, lingotes e blocos.
Detalhes
Sobre a liga de lítio e alumínio (AlLi)
O alumínio de lítio é um material versátil disponível em várias formas, como barras, lingotes, fitas, fios, tiros, folhas e lâminas. Estas formas podem ser adaptadas para satisfazer requisitos específicos, incluindo formas de pureza ultra-alta e alta pureza que incluem pó metálico, pó submicrónico e nanoescala.
Além disso, o alumínio de lítio também é utilizado na deposição de película fina, tornando-o adequado para o fabrico de alvos para aplicações de deposição de vapor físico e químico. Os pellets fabricados a partir deste material podem ser utilizados tanto para aplicações CVD como PVD, aumentando a versatilidade deste material em várias indústrias.
Controle de qualidade de ingredientes
- Análise da composição da matéria-prima
- Através da utilização de equipamentos como ICP e GDMS, o conteúdo de impurezas metálicas é detectado e analisado para garantir que atenda ao padrão de pureza;
Impurezas não metálicas são detectadas por equipamentos como analisadores de carbono e enxofre, analisadores de nitrogênio e oxigênio. - Análise de detecção de falhas metalográficas
- O material alvo é inspecionado por meio de equipamento de detecção de falhas para garantir que não haja defeitos ou furos de contração no interior do produto;
Através de testes metalográficos, a estrutura interna dos grãos do material alvo é analisada para garantir que os grãos sejam finos e densos. - Inspeção de aparência e dimensão
- As dimensões do produto são medidas por meio de micrômetros e paquímetros de precisão para garantir a conformidade com os desenhos;
O acabamento superficial e a limpeza do produto são medidos usando um medidor de limpeza superficial.
Tamanhos de alvo de pulverização catódica convencional
- Processo de preparação
- prensagem isostática a quente, fusão a vácuo, etc.
- Forma do alvo de pulverização catódica
- pulverização catódica plana alvo, alvo de pulverização catódica multi-arco, alvo de pulverização catódica escalonada, alvo de pulverização catódica de formato especial
- Tamanho do alvo de pulverização catódica redondo
- Diâmetro: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Espessura: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
O tamanho pode ser personalizado. - Tamanho do alvo de pulverização catódica quadrado
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, o tamanho pode ser personalizado
Formas metálicas disponíveis
Detalhes de formas metálicas
Fabricamos quase todos os metais listados na tabela periódica em uma ampla variedade de formas e purezas, bem como como tamanhos e dimensões padrão. Também podemos produzir produtos personalizados para atender às necessidades específicas do cliente, como tamanho, formato, área de superfície, composição e muito mais. A lista a seguir fornece um exemplo dos formulários que oferecemos, mas não é exaustiva. Se precisar de consumíveis de laboratório, entre em contato conosco diretamente para solicitar um orçamento.
- Formas planas/planares: cartão, filme, folha, microfoil, microfolha, papel, placa, fita, folha, tira, Fita, Wafer
- Formas pré-formadas: ânodos, bolas, faixas, barras, barcos, parafusos, briquetes, cátodos, círculos, bobinas, cadinhos, cristais, cubos, copos, cilindros, discos, eletrodos, fibras, filamentos , flanges, grades, lentes, mandris, porcas, peças, prismas, discos, anéis, hastes, formas, escudos, mangas, molas, quadrados, alvos de pulverização catódica, bastões, tubos, arruelas, janelas, fios
- Microtamanhos: miçangas, pedaços, cápsulas, chips, moedas, poeira, flocos, grãos, grânulos, micropó, agulhas, partículas, seixos, pellets, alfinetes, comprimidos, pó, aparas, shot, lesmas, esferas, comprimidos < li>Macrosizes: Tarugos, Pedaços, Estacas, Fragmentos, Lingotes, Pedaços, Pepitas, Pedaços, Perfurações, Pedras, Sobras, Segmentos, Aparas
- Porosos e Semi-Porosos: Tecido, Espuma, Gaze, Favo de Mel, Malha, Esponja, Lã
- Nanoescala: Nanopartículas, Nanopós, Nanofólios, Nanotubos, Nanobastões, Nanoprismas
- Outros: Concentrado, Tinta, Pasta, Precipitado, Resíduo, Amostras, Espécimes
A KinTek é especializada na fabricação de materiais de alta e ultra-alta pureza com uma faixa de pureza de 99,999% (5N), 99,9999% (6N), 99,99995% (6N5) e, em alguns casos, até 99,99999% (7N). Nossos materiais estão disponíveis em graus específicos, incluindo graus UP/UHP, semicondutores, eletrônicos, deposição, fibra óptica e MBE. Nossos metais, óxidos e compostos de alta pureza são criados especificamente para atender às rigorosas demandas de aplicações de alta tecnologia e são ideais para uso como dopantes e materiais precursores para deposição de filmes finos, crescimento de cristais de semicondutores e síntese de nanomateriais. Esses materiais são usados em microeletrônica avançada, células solares, células de combustível, materiais ópticos e outras aplicações de ponta.
Embalagem
Usamos vácuo embalagens para nossos materiais de alta pureza, e cada material possui embalagens específicas adaptadas às suas características únicas. Por exemplo, nosso alvo de pulverização catódica Hf é etiquetado e rotulado externamente para facilitar a identificação eficiente e o controle de qualidade. Tomamos muito cuidado para evitar qualquer dano que possa ocorrer durante o armazenamento ou transporte.
FAQ
O que é a deposição física de vapor (PVD)?
O que é um alvo de pulverização catódica?
O que são materiais de elevada pureza?
O que é a pulverização catódica por magnetrão?
Como são feitos os alvos de pulverização catódica?
Porquê a pulverização catódica por magnetrões?
Para que é utilizado o alvo de pulverização catódica?
Quais são os materiais utilizados na deposição de película fina?
A deposição de película fina utiliza normalmente metais, óxidos e compostos como materiais, cada um com as suas vantagens e desvantagens únicas. Os metais são preferidos pela sua durabilidade e facilidade de deposição, mas são relativamente caros. Os óxidos são altamente duráveis, suportam temperaturas elevadas e podem ser depositados a baixas temperaturas, mas podem ser frágeis e difíceis de trabalhar. Os compostos oferecem resistência e durabilidade, podem ser depositados a baixas temperaturas e adaptados para apresentarem propriedades específicas.
A seleção do material para um revestimento de película fina depende dos requisitos da aplicação. Os metais são ideais para a condução térmica e eléctrica, enquanto os óxidos são eficazes na proteção. Os compostos podem ser adaptados para satisfazer necessidades específicas. Em última análise, o melhor material para um determinado projeto dependerá das necessidades específicas da aplicação.
O que são alvos de pulverização catódica para eletrónica?
Quais são os métodos para obter uma deposição óptima de película fina?
Para obter películas finas com propriedades desejáveis, são essenciais alvos de pulverização catódica e materiais de evaporação de alta qualidade. A qualidade destes materiais pode ser influenciada por vários factores, tais como a pureza, o tamanho do grão e o estado da superfície.
A pureza dos alvos de pulverização catódica ou dos materiais de evaporação desempenha um papel crucial, uma vez que as impurezas podem causar defeitos na película fina resultante. O tamanho do grão também afecta a qualidade da película fina, sendo que os grãos maiores conduzem a propriedades de película pobres. Além disso, a condição da superfície é crucial, uma vez que as superfícies ásperas podem resultar em defeitos na película.
Para obter alvos de pulverização catódica e materiais de evaporação da mais alta qualidade, é crucial selecionar materiais que possuam alta pureza, tamanho de grão pequeno e superfícies lisas.
Utilizações da deposição de película fina
Películas finas à base de óxido de zinco
As películas finas de ZnO encontram aplicações em várias indústrias, tais como térmica, ótica, magnética e eléctrica, mas a sua principal utilização é em revestimentos e dispositivos semicondutores.
Resistências de película fina
As resistências de película fina são cruciais para a tecnologia moderna e são utilizadas em receptores de rádio, placas de circuito, computadores, dispositivos de radiofrequência, monitores, routers sem fios, módulos Bluetooth e receptores de telemóveis.
Filmes finos magnéticos
Os filmes finos magnéticos são utilizados em eletrónica, armazenamento de dados, identificação por radiofrequência, dispositivos de micro-ondas, ecrãs, placas de circuitos e optoelectrónica como componentes-chave.
Filmes finos ópticos
Os revestimentos ópticos e a optoelectrónica são aplicações padrão dos filmes finos ópticos. A epitaxia por feixe molecular pode produzir dispositivos optoelectrónicos de película fina (semicondutores), em que as películas epitaxiais são depositadas um átomo de cada vez no substrato.
Filmes finos de polímeros
Os filmes finos de polímeros são utilizados em chips de memória, células solares e dispositivos electrónicos. As técnicas de deposição química (CVD) oferecem um controlo preciso dos revestimentos de películas de polímeros, incluindo a conformidade e a espessura do revestimento.
Baterias de película fina
As baterias de película fina alimentam dispositivos electrónicos, tais como dispositivos médicos implantáveis, e a bateria de iões de lítio avançou significativamente graças à utilização de películas finas.
Revestimentos de película fina
Os revestimentos de película fina melhoram as características químicas e mecânicas dos materiais alvo em várias indústrias e campos tecnológicos. Revestimentos antirreflexo, revestimentos anti-ultravioleta ou anti-infravermelhos, revestimentos anti-riscos e polarização de lentes são alguns exemplos comuns.
Células solares de película fina
As células solares de película fina são essenciais para a indústria da energia solar, permitindo a produção de eletricidade relativamente barata e limpa. Os sistemas fotovoltaicos e a energia térmica são as duas principais tecnologias aplicáveis.
Qual é a vida útil de um alvo de pulverização catódica?
Factores e parâmetros que influenciam a deposição de películas finas
Taxa de deposição:
A taxa a que a película é produzida, tipicamente medida em espessura dividida pelo tempo, é crucial para selecionar uma tecnologia adequada à aplicação. As taxas de deposição moderadas são suficientes para películas finas, enquanto as taxas de deposição rápidas são necessárias para películas espessas. É importante encontrar um equilíbrio entre a velocidade e o controlo preciso da espessura da película.
Uniformidade:
A consistência da película ao longo do substrato é conhecida como uniformidade, que normalmente se refere à espessura da película, mas também pode estar relacionada com outras propriedades, como o índice de refração. É importante ter um bom entendimento da aplicação para evitar sub ou superespecificar a uniformidade.
Capacidade de preenchimento:
A capacidade de preenchimento ou cobertura de etapas refere-se a quão bem o processo de deposição cobre a topografia do substrato. O método de deposição utilizado (por exemplo, CVD, PVD, IBD ou ALD) tem um impacto significativo na cobertura e no preenchimento dos degraus.
Características da película:
As características da película dependem dos requisitos da aplicação, que podem ser classificados como fotónicos, ópticos, electrónicos, mecânicos ou químicos. A maioria das películas tem de cumprir requisitos em mais do que uma categoria.
Temperatura do processo:
As características da película são significativamente afectadas pela temperatura do processo, que pode ser limitada pela aplicação.
Danos:
Cada tecnologia de deposição tem o potencial de danificar o material depositado, sendo as características mais pequenas mais susceptíveis a danos no processo. A poluição, a radiação UV e o bombardeamento de iões estão entre as potenciais fontes de danos. É crucial compreender as limitações dos materiais e ferramentas.
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