Quando se trata de depositar materiais num substrato, dois métodos comuns são a pulverização catódica e a deposição por laser pulsado (PLD).
Estes métodos diferem significativamente na forma como transferem o material do alvo para o substrato.
Compreender estas diferenças pode ajudá-lo a escolher o método correto para as suas necessidades específicas.
4 Principais diferenças entre a pulverização catódica e a deposição por laser pulsado (PLD)
1. Método de transferência de material
Sputtering envolve a utilização de iões de alta energia para eliminar átomos de um material alvo.
Estes átomos depositam-se então num substrato.
A deposição por laser pulsado (PLD)por outro lado, utiliza um pulso de laser de alta energia para ablacionar material de um alvo.
O material ablacionado condensa-se então num substrato.
2. Mecanismo do processo
Napulverização catódicao processo inicia-se com a geração de iões, normalmente a partir de gás árgon.
Estes iões são dirigidos a um material alvo, fazendo com que os átomos sejam ejectados.
Estes átomos ejectados viajam através de uma região de pressão reduzida e acabam por formar uma película fina sobre um substrato.
PLD consiste em fazer incidir um feixe de laser pulsado de alta intensidade sobre um material alvo.
A energia intensa do impulso laser vaporiza uma pequena porção do alvo, criando uma pluma de material.
Esta pluma viaja diretamente para o substrato, onde se condensa para formar uma película.
3. Vantagens e adequação
A pulverização catódica é vantajoso pela sua capacidade de depositar uma espessura uniforme em grandes áreas.
É também fácil controlar a espessura da película através do ajuste dos parâmetros de funcionamento e do tempo de deposição.
A PLD é particularmente útil para depositar materiais complexos com elevada fidelidade.
O processo de ablação pode transferir a estequiometria do material alvo para a película depositada.
4. Aplicações
Sputtering é geralmente mais adequada para a deposição uniforme e em grande escala.
É frequentemente utilizada em aplicações que requerem um controlo preciso da espessura da película.
A PLD é preferida para aplicações em ciência de materiais avançados, como a deposição de películas de óxido multicomponentes utilizadas em dispositivos electrónicos e ópticos.
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