A principal diferença entre a pulverização catódica e a deposição por laser pulsado (PLD) reside no método de transferência de material do alvo para o substrato. A pulverização catódica envolve a utilização de iões de alta energia para derrubar átomos de um material alvo, que depois se depositam num substrato. Em contraste, a PLD utiliza um impulso de laser de alta energia para ablacionar material de um alvo, que depois se condensa num substrato.
Sputtering:
Na pulverização catódica, o processo começa com a geração de iões, normalmente a partir de gás árgon, que são depois dirigidos para um material alvo. O impacto destes iões de alta energia faz com que os átomos do alvo sejam ejectados ou "pulverizados". Estes átomos pulverizados viajam através de uma região de pressão reduzida e acabam por se condensar num substrato, formando uma película fina. A pulverização catódica é vantajosa pela sua capacidade de depositar uma espessura uniforme em grandes áreas e pela facilidade de controlo da espessura da película através do ajuste dos parâmetros de funcionamento e do tempo de deposição.Deposição por Laser Pulsado (PLD)
:A PLD, por outro lado, envolve a utilização de um feixe de laser pulsado de alta intensidade focado num material alvo. A energia intensa do impulso laser provoca a vaporização de uma pequena porção do alvo, criando uma pluma de material que inclui átomos, moléculas e aglomerados. Esta pluma viaja diretamente para o substrato, onde se condensa e forma uma película. A PLD é particularmente útil para depositar materiais complexos com elevada fidelidade, uma vez que o processo de ablação pode transportar a estequiometria do material alvo para a película depositada.
Comparação e aplicações
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