A pulverização catódica é um processo utilizado na deposição de películas finas.
Neste processo, um alvo sólido é bombardeado por iões de alta energia.
Isto é conseguido através da criação de uma descarga incandescente entre dois eléctrodos numa atmosfera rarefeita em condições de vácuo.
Os dois eléctrodos são o alvo (cátodo) e o substrato (ânodo).
É aplicado um campo de corrente contínua para criar uma descarga entre os eléctrodos.
Com a introdução de um gás inerte, normalmente árgon, forma-se um plasma através da ionização do gás.
Os iões de árgon carregados positivamente são então acelerados em direção ao alvo carregado negativamente (cátodo), resultando na pulverização do material do cátodo.
O material pulverizado, sob a forma de átomos ou moléculas, é então depositado no substrato, formando uma película fina ou um revestimento.
A espessura do material depositado varia normalmente entre 0,00005 e 0,01 mm.
Os materiais comuns utilizados como depósitos-alvo incluem o crómio, o titânio, o alumínio, o cobre, o molibdénio, o tungsténio, o ouro e a prata.
A pulverização catódica é um processo de gravação que altera as propriedades físicas de uma superfície.
Pode ser utilizado para várias aplicações, incluindo o revestimento de substratos para a condutividade eléctrica, a redução de danos térmicos, o aumento da emissão de electrões secundários e o fornecimento de películas finas para microscopia eletrónica de varrimento.
A técnica de pulverização catódica envolve a introdução de um gás controlado, normalmente árgon, numa câmara de vácuo.
O cátodo, ou alvo, é energizado eletricamente para gerar um plasma auto-sustentado.
Os átomos de gás no plasma transformam-se em iões de carga positiva ao perderem electrões e são então acelerados em direção ao alvo.
O impacto desloca átomos ou moléculas do material alvo, criando um fluxo de vapor.
Este material pulverizado passa através da câmara e deposita-se no substrato como uma película ou revestimento.
Num sistema de pulverização catódica, o cátodo é o alvo da descarga gasosa e o substrato actua como ânodo.
Os iões energéticos, normalmente iões de árgon, bombardeiam o alvo, provocando a ejeção dos átomos do alvo.
Estes átomos incidem então no substrato, formando um revestimento.
A pulverização catódica DC é um tipo específico de pulverização catódica que utiliza uma descarga gasosa DC.
O alvo serve como fonte de deposição, o substrato e as paredes da câmara de vácuo podem atuar como ânodo e a fonte de alimentação é uma fonte DC de alta tensão.
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