A pulverização catódica é um processo de deposição de películas finas utilizado na indústria transformadora, particularmente em indústrias como a dos semicondutores, unidades de disco, CDs e dispositivos ópticos. Envolve a ejeção de átomos de um material alvo para um substrato devido ao bombardeamento por partículas de alta energia. Este processo é crucial para a criação de revestimentos de alta qualidade e dispositivos semicondutores avançados.
Explicação pormenorizada:
-
Mecanismo de Sputtering:
-
A pulverização catódica ocorre quando um material alvo é bombardeado por partículas de alta energia, normalmente iões. Estes iões podem ser gerados por várias fontes, como aceleradores de partículas, magnetrões de radiofrequência, plasma, fontes de iões, radiação alfa e vento solar. A transferência de energia destes iões de alta energia para os átomos do material alvo faz com que os átomos sejam ejectados da superfície. Esta ejeção é devida à troca de momento e às cascatas de colisão subsequentes que ocorrem no interior do material alvo.Tipos de Sputtering:
-
Existem diferentes tipos de técnicas de pulverização catódica, sendo a pulverização catódica por magnetrão uma das mais utilizadas. A pulverização catódica por magnetrão utiliza um campo magnético para confinar o plasma perto da superfície do alvo, aumentando a taxa e a eficiência da pulverização catódica. Esta técnica é particularmente útil para depositar películas finas de metais, óxidos e ligas em vários substratos, incluindo pastilhas de vidro e silício.
-
Aplicações de Sputtering:
-
A pulverização catódica tem uma vasta gama de aplicações. É utilizada para fabricar revestimentos reflectores para espelhos e materiais de embalagem como sacos de batatas fritas. Aplicações mais avançadas incluem a criação de filmes finos para semicondutores, dispositivos ópticos e células solares. A precisão e o controlo oferecidos pela pulverização catódica tornam-na ideal para criar as camadas complexas necessárias nos dispositivos electrónicos modernos.Desenvolvimento histórico e tecnológico:
O conceito de pulverização catódica remonta ao início do século XIX, com desenvolvimentos significativos no século XX, particularmente por Langmuir em 1920. Desde então, foram emitidas mais de 45.000 patentes americanas relacionadas com a pulverização catódica, realçando a sua importância e versatilidade na ciência e fabrico de materiais.
