A pulverização catódica de metal é um processo utilizado para depositar camadas finas de metal num substrato. Envolve a criação de um campo elétrico elevado em torno de um material de origem, conhecido como alvo, e a utilização deste campo para gerar um plasma. O plasma remove átomos do material alvo, que são depois depositados no substrato.
Durante a pulverização catódica, é criada uma descarga de plasma de gás entre dois eléctrodos: o cátodo, que é feito do material alvo, e o ânodo, que é o substrato. A descarga de plasma faz com que os átomos do gás se ionizem e formem iões com carga positiva. Estes iões são então acelerados em direção ao material alvo, onde atingem com energia suficiente para deslocar átomos ou moléculas do alvo.
O material deslocado forma um fluxo de vapor, que viaja através da câmara de vácuo e acaba por atingir o substrato. Quando o fluxo de vapor atinge o substrato, os átomos ou moléculas do material alvo aderem a ele, criando uma película fina ou revestimento.
A pulverização catódica é uma técnica versátil que pode ser utilizada para depositar revestimentos de materiais condutores ou isolantes. Pode ser utilizada para depositar revestimentos de pureza química muito elevada em praticamente qualquer substrato, uma vez que não é necessário que o material do revestimento ou do substrato seja condutor de eletricidade. Isto torna a pulverização catódica adequada para uma vasta gama de aplicações em sectores como o processamento de semicondutores, a ótica de precisão e o acabamento de superfícies.
No caso da pulverização catódica de ouro, uma fina camada de ouro é depositada numa superfície utilizando o processo de pulverização catódica. A pulverização catódica de ouro, tal como outras formas de pulverização catódica, requer um dispositivo especial e condições controladas para obter resultados óptimos. Os discos de ouro, conhecidos como alvos, são utilizados como fonte de metal para a deposição.
Em geral, a pulverização catódica é uma técnica amplamente utilizada para depositar películas finas de metal ou outros materiais em substratos. Oferece uma excelente uniformidade, densidade e aderência das películas depositadas, tornando-a adequada para várias aplicações em diferentes indústrias.
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