A pulverização catódica de metal é um processo utilizado para depositar camadas finas de metal num substrato.
Envolve a criação de um campo elétrico elevado em torno de um material de origem, conhecido como alvo, e a utilização deste campo para gerar um plasma.
O plasma remove átomos do material alvo, que são depois depositados no substrato.
7 Pontos-chave para compreender este processo
1. Descarga de Plasma de Gás
Durante a pulverização catódica, é criada uma descarga de plasma de gás entre dois eléctrodos: o cátodo, que é feito do material alvo, e o ânodo, que é o substrato.
2. Processo de ionização
A descarga de plasma faz com que os átomos do gás se ionizem e formem iões com carga positiva.
3. Aceleração dos iões
Estes iões são então acelerados em direção ao material alvo, onde atingem com energia suficiente para deslocar átomos ou moléculas do alvo.
4. Formação de uma corrente de vapor
O material deslocado forma uma corrente de vapor, que viaja através da câmara de vácuo e acaba por atingir o substrato.
5. Deposição de película fina
Quando o fluxo de vapor atinge o substrato, os átomos ou moléculas do material alvo aderem a ele, criando uma película fina ou revestimento.
6. Versatilidade da pulverização catódica
A pulverização catódica é uma técnica versátil que pode ser utilizada para depositar revestimentos de materiais condutores ou isolantes.
7. Aplicações em vários sectores
Pode ser usada para depositar revestimentos de altíssima pureza química em praticamente qualquer substrato, tornando a pulverização catódica adequada para uma ampla gama de aplicações em setores como processamento de semicondutores, ótica de precisão e acabamento de superfícies.
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