Conhecimento O que acontece na pulverização catódica? 5 etapas principais explicadas
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Equipe técnica · Kintek Solution

Atualizada há 2 meses

O que acontece na pulverização catódica? 5 etapas principais explicadas

A pulverização catódica é um processo físico fascinante em que partículas minúsculas de um material sólido são ejectadas da sua superfície.

Isto acontece quando o material é bombardeado por partículas energéticas, normalmente iões gasosos, que são acelerados a partir de um plasma.

É importante notar que a pulverização catódica é um processo de vaporização não térmico.

Isto significa que não envolve o aquecimento do material a temperaturas extremamente altas.

O que acontece na pulverização catódica? 5 etapas principais explicadas

O que acontece na pulverização catódica? 5 etapas principais explicadas

1. Configuração do substrato

O processo começa com um substrato que precisa de ser revestido.

Este substrato é colocado dentro de uma câmara de vácuo cheia de um gás inerte, normalmente árgon.

2. Aplicação de uma carga

É aplicada uma carga negativa a um material de origem alvo.

Este material acabará por ser depositado no substrato.

Esta carga provoca a incandescência do plasma.

3. Colisões de electrões

Os electrões livres fluem do material alvo carregado negativamente no ambiente de plasma.

Estes electrões colidem com a camada eletrónica exterior dos átomos do gás árgon.

A colisão força estes electrões a saírem devido à sua carga semelhante.

4. Atração de iões

Os átomos de gás árgon transformam-se em iões de carga positiva.

Estes iões são atraídos para o material alvo carregado negativamente a uma velocidade muito elevada.

Esta atração a alta velocidade resulta na "pulverização catódica" de partículas de tamanho atómico do material alvo devido ao impulso das colisões.

5. Deposição de película fina

As partículas pulverizadas atravessam então a câmara de deposição em vácuo do equipamento de revestimento por pulverização catódica.

São depositadas como uma película fina de material na superfície do substrato a ser revestido.

Esta película fina pode ser utilizada para várias aplicações em ótica, eletrónica e nanotecnologia.

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