A pulverização catódica é um processo físico no qual partículas microscópicas de um material sólido são ejectadas da sua superfície quando esta é bombardeada por partículas energéticas, normalmente iões gasosos, aceleradas a partir de um plasma. É um processo de vaporização não térmico, o que significa que não envolve o aquecimento do material a altas temperaturas.
O processo de pulverização catódica começa com um substrato a ser revestido, que é colocado numa câmara de vácuo contendo um gás inerte, normalmente árgon. É aplicada uma carga negativa a um material de origem alvo, que será depositado no substrato. Isto faz com que o plasma brilhe.
Os electrões livres fluem do material alvo carregado negativamente no ambiente de plasma e colidem com a camada eletrónica exterior dos átomos de árgon. Esta colisão expulsa estes electrões devido à sua carga semelhante. Os átomos de gás árgon transformam-se em iões carregados positivamente e são atraídos para o material alvo carregado negativamente a uma velocidade muito elevada. Isto resulta na "pulverização catódica" de partículas de tamanho atómico do material alvo devido ao impulso das colisões.
Estas partículas pulverizadas atravessam então a câmara de deposição sob vácuo do pulverizador catódico e são depositadas sob a forma de uma película fina de material na superfície do substrato a revestir. Esta película fina pode ser utilizada para várias aplicações em ótica, eletrónica e nanotecnologia.
Para além da sua aplicação na deposição de películas finas, a pulverização catódica é também utilizada para gravura de precisão e técnicas analíticas. Pode ser utilizada para remover material de uma superfície ou alterar as suas propriedades físicas. A pulverização catódica é uma técnica amplamente utilizada no fabrico de revestimentos ópticos, dispositivos semicondutores e produtos nanotecnológicos.
Em geral, a pulverização catódica é um processo versátil e importante em vários domínios, permitindo a deposição, gravação e modificação de películas finas com elevada precisão.
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