Conhecimento Que gás é utilizado na deposição por pulverização catódica?
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Equipe técnica · Kintek Solution

Atualizada há 1 semana

Que gás é utilizado na deposição por pulverização catódica?

Na deposição por pulverização catódica, o gás primário utilizado é um gás inerte, normalmente árgon, devido ao seu elevado peso molecular e propriedades de transferência de momento eficientes. Para elementos mais leves, é preferível o néon, enquanto que para elementos mais pesados, são utilizados o crípton ou o xénon. Gases reactivos como o oxigénio ou o azoto também podem ser utilizados quando o processo requer a formação de compostos.

Árgon como gás de pulverização catódica primário:

O árgon é normalmente utilizado na deposição por pulverização catódica porque é um gás inerte que não reage quimicamente com o material alvo ou com o substrato. O seu elevado peso molecular, em comparação com outros gases inertes, como o hélio ou o néon, torna-o mais eficaz na transferência de impulso para o material alvo, aumentando assim a eficiência da pulverização catódica. Esta transferência de momento ocorre quando os iões de árgon, acelerados por um campo elétrico, colidem com o material alvo, fazendo com que os átomos ou moléculas sejam ejectados e depositados no substrato.Utilização de néon, crípton e xénon:

Para materiais-alvo mais leves, o néon é por vezes utilizado como gás de pulverização catódica porque o seu peso atómico é mais próximo do dos elementos mais leves, o que optimiza o processo de transferência de momento. Da mesma forma, para materiais-alvo mais pesados, o crípton ou o xénon são preferidos devido aos seus pesos atómicos mais próximos destes elementos, garantindo uma pulverização mais eficiente.

Gases reativos na deposição por pulverização catódica:

Quando o objetivo do processo de deposição é criar um composto em vez de um elemento puro, são introduzidos na câmara gases reactivos, como o oxigénio ou o azoto. Estes gases reagem quimicamente com os átomos pulverizados, quer na superfície do alvo, em voo, quer no substrato, para formar o composto desejado. A escolha e o controlo destes gases reactivos são cruciais, uma vez que influenciam diretamente a composição química e as propriedades da película depositada.

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