Quando se trata de depositar materiais em superfícies, dois métodos comuns são a pulverização e a pulverização catódica.
Estes métodos diferem significativamente na forma como aplicam as substâncias e os processos físicos envolvidos.
4 pontos-chave para compreender a diferença entre pulverização e pulverização catódica
1. Método de deposição
Pulverização envolve normalmente a aplicação de uma substância através de uma névoa dispersa.
Isto é frequentemente feito utilizando pressão ou um bocal para atomizar a substância em gotículas finas.
A pulverização é normalmente utilizada em aplicações como a pintura, a agricultura e os sistemas de refrigeração.
Sputteringpor outro lado, é uma técnica de deposição física de vapor (PVD).
Na pulverização catódica, os átomos são ejectados de um material alvo sólido devido ao bombardeamento por partículas energéticas, normalmente iões.
O processo tem lugar num ambiente de vácuo onde um gás inerte, como o árgon, é ionizado, criando um plasma.
Este plasma é então utilizado para bombardear o material alvo, fazendo com que os átomos sejam ejectados e depositados num substrato, formando uma película fina.
2. Ambiente e condições
A pulverização ocorre normalmente em condições atmosféricas.
Não necessita de vácuo.
Sputtering requer uma câmara de vácuo.
Isto evita a contaminação e permite um melhor controlo do ambiente de deposição.
3. Aplicações e materiais
A pulverização é normalmente utilizada para aplicações que não requerem grande precisão ou uniformidade.
Exemplos incluem a pintura ou a pulverização agrícola.
Sputtering é utilizado em indústrias de alta tecnologia para depositar películas finas em substratos.
É especialmente importante quando o controlo preciso da espessura e da composição da película é fundamental.
Exemplos incluem o fabrico de semicondutores e o revestimento ótico.
4. Energia e temperatura
A pulverização envolve energia mecânica, normalmente pressão.
Não envolve partículas ou plasmas de alta energia.
Sputtering envolve iões de alta energia e plasmas.
Isto pode ejetar átomos do material alvo a baixas temperaturas, tornando-o adequado para materiais sensíveis ao calor.
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