Materiais de laboratório

Telureto de ferro (FeTe) Alvo de pulverização catódica / Pó / Fio / Bloco / Grânulo

Name: Telureto de ferro (FeTe) Alvo de pulverização catódica / Pó / Fio / Bloco / Grânulo
Brand: Kintek Solution
SKU: LM-FeTe
Rating: 4.76 (11 reviews)

Número do item : LM-FeTe

O preço varia com base em specs and customizations

Fórmula química: FeTe
Pureza: 3N
Rácio comummente utilizado: Fe:Te=3:2 at%
Forma: discos / fio / bloco / pó / placas / alvos de coluna / alvos de degrau / por medida

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Fornecemos materiais de telureto de ferro (FeTe) para utilização em laboratório a preços competitivos. A nossa área de especialização é o fabrico e a personalização de materiais de telureto de ferro (FeTe) com diferentes purezas, formas e tamanhos para satisfazer as suas necessidades específicas.

Oferecemos uma vasta seleção de especificações e tamanhos para alvos de pulverização catódica (circulares, quadrados, tubulares, irregulares), materiais de revestimento, cilindros, cones, partículas, folhas, pós, pós para impressão 3D, pós nanométricos, fio-máquina, lingotes e blocos, entre outros.

Detalhes

Alvo de pulverização de telureto de ferro (FeTe)

Sobre o telureto de ferro (FeTe)

Telureto de ferro (II) (FeTe), um produto cultivado em cristal que está amplamente disponível na maioria dos volumes.

Na nossa empresa, não só oferecemos materiais de FeTe padrão, mas também podemos produzir materiais personalizados para atender às suas necessidades e exigências específicas. A nossa equipa de especialistas pode fabricar materiais FeTe de acordo com as suas especificações personalizadas, permitindo-lhe tirar partido de novas tecnologias proprietárias e composições únicas para aplicações comerciais e de investigação.

Controle de qualidade de ingredientes

Análise da composição da matéria-prima: Através da utilização de equipamentos como ICP e GDMS, o conteúdo de impurezas metálicas é detectado e analisado para garantir que atenda ao padrão de pureza;

Impurezas não metálicas são detectadas por equipamentos como analisadores de carbono e enxofre, analisadores de nitrogênio e oxigênio.
Análise de detecção de falhas metalográficas: O material alvo é inspecionado por meio de equipamento de detecção de falhas para garantir que não haja defeitos ou furos de contração no interior do produto;

Através de testes metalográficos, a estrutura interna dos grãos do material alvo é analisada para garantir que os grãos sejam finos e densos.
Inspeção de aparência e dimensão: As dimensões do produto são medidas por meio de micrômetros e paquímetros de precisão para garantir a conformidade com os desenhos;

O acabamento superficial e a limpeza do produto são medidos usando um medidor de limpeza superficial.

Tamanhos de alvo de pulverização catódica convencional

Processo de preparação: prensagem isostática a quente, fusão a vácuo, etc.
Forma do alvo de pulverização catódica: pulverização catódica plana alvo, alvo de pulverização catódica multi-arco, alvo de pulverização catódica escalonada, alvo de pulverização catódica de formato especial
Tamanho do alvo de pulverização catódica redondo: Diâmetro: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Espessura: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
O tamanho pode ser personalizado.
Tamanho do alvo de pulverização catódica quadrado: 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, o tamanho pode ser personalizado

Formas metálicas disponíveis

Detalhes de formas metálicas

Fabricamos quase todos os metais listados na tabela periódica em uma ampla variedade de formas e purezas, bem como como tamanhos e dimensões padrão. Também podemos produzir produtos personalizados para atender às necessidades específicas do cliente, como tamanho, formato, área de superfície, composição e muito mais. A lista a seguir fornece um exemplo dos formulários que oferecemos, mas não é exaustiva. Se precisar de consumíveis de laboratório, entre em contato conosco diretamente para solicitar um orçamento.

Formas planas/planares: cartão, filme, folha, microfoil, microfolha, papel, placa, fita, folha, tira, Fita, Wafer
Formas pré-formadas: ânodos, bolas, faixas, barras, barcos, parafusos, briquetes, cátodos, círculos, bobinas, cadinhos, cristais, cubos, copos, cilindros, discos, eletrodos, fibras, filamentos , flanges, grades, lentes, mandris, porcas, peças, prismas, discos, anéis, hastes, formas, escudos, mangas, molas, quadrados, alvos de pulverização catódica, bastões, tubos, arruelas, janelas, fios
Microtamanhos: miçangas, pedaços, cápsulas, chips, moedas, poeira, flocos, grãos, grânulos, micropó, agulhas, partículas, seixos, pellets, alfinetes, comprimidos, pó, aparas, shot, lesmas, esferas, comprimidos
Porosos e Semi-Porosos: Tecido, Espuma, Gaze, Favo de Mel, Malha, Esponja, Lã
Nanoescala: Nanopartículas, Nanopós, Nanofólios, Nanotubos, Nanobastões, Nanoprismas
Outros: Concentrado, Tinta, Pasta, Precipitado, Resíduo, Amostras, Espécimes

A KinTek é especializada na fabricação de materiais de alta e ultra-alta pureza com uma faixa de pureza de 99,999% (5N), 99,9999% (6N), 99,99995% (6N5) e, em alguns casos, até 99,99999% (7N). Nossos materiais estão disponíveis em graus específicos, incluindo graus UP/UHP, semicondutores, eletrônicos, deposição, fibra óptica e MBE. Nossos metais, óxidos e compostos de alta pureza são criados especificamente para atender às rigorosas demandas de aplicações de alta tecnologia e são ideais para uso como dopantes e materiais precursores para deposição de filmes finos, crescimento de cristais de semicondutores e síntese de nanomateriais. Esses materiais são usados em microeletrônica avançada, células solares, células de combustível, materiais ópticos e outras aplicações de ponta.

Embalagem

Usamos vácuo embalagens para nossos materiais de alta pureza, e cada material possui embalagens específicas adaptadas às suas características únicas. Por exemplo, nosso alvo de pulverização catódica Hf é etiquetado e rotulado externamente para facilitar a identificação eficiente e o controle de qualidade. Tomamos muito cuidado para evitar qualquer dano que possa ocorrer durante o armazenamento ou transporte.

FAQ

O que é a deposição física de vapor (PVD)?

A deposição física de vapor (PVD) é uma técnica de deposição de películas finas através da vaporização de um material sólido no vácuo e da sua posterior deposição num substrato. Os revestimentos por PVD são altamente duráveis, resistentes a riscos e à corrosão, o que os torna ideais para uma variedade de aplicações, desde células solares a semicondutores. A PVD também cria películas finas que podem suportar temperaturas elevadas. No entanto, a PVD pode ser dispendiosa, e o custo varia consoante o método utilizado. Por exemplo, a evaporação é um método de PVD de baixo custo, enquanto a pulverização catódica por feixe de iões é bastante dispendiosa. A pulverização catódica por magnetrão, por outro lado, é mais cara mas mais escalável.

O que é um alvo de pulverização catódica?

Um alvo de pulverização catódica é um material utilizado no processo de deposição por pulverização catódica, que envolve a fragmentação do material alvo em partículas minúsculas que formam um spray e revestem um substrato, como uma bolacha de silício. Os alvos de pulverização catódica são normalmente elementos metálicos ou ligas, embora estejam disponíveis alguns alvos cerâmicos. Existem numa variedade de tamanhos e formas, com alguns fabricantes a criar alvos segmentados para equipamentos de pulverização catódica de maiores dimensões. Os alvos de pulverização catódica têm uma vasta gama de aplicações em domínios como a microeletrónica, as células solares de película fina, a optoelectrónica e os revestimentos decorativos, devido à sua capacidade de depositar películas finas com elevada precisão e uniformidade.

O que são materiais de elevada pureza?

Os materiais de elevada pureza referem-se a substâncias isentas de impurezas e que possuem um elevado nível de homogeneidade química. Estes materiais são essenciais em várias indústrias, particularmente no domínio da eletrónica avançada, onde as impurezas podem afetar significativamente o desempenho dos dispositivos. Os materiais de elevada pureza são obtidos através de vários métodos, incluindo a purificação química, a deposição em fase de vapor e a refinação por zonas. Na preparação de diamante monocristalino de qualidade eletrónica, por exemplo, é necessário um gás de matéria-prima de elevada pureza e um sistema de vácuo eficiente para atingir o nível de pureza e homogeneidade desejados.

O que é a pulverização catódica por magnetrão?

A pulverização catódica por magnetrão é uma técnica de revestimento baseada em plasma utilizada para produzir películas muito densas com excelente aderência, o que a torna um método versátil para criar revestimentos em materiais com pontos de fusão elevados e que não podem ser evaporados. Este método gera um plasma magneticamente confinado perto da superfície de um alvo, onde iões energéticos carregados positivamente colidem com o material alvo carregado negativamente, fazendo com que os átomos sejam ejectados ou "pulverizados". Estes átomos ejectados são então depositados num substrato ou bolacha para criar o revestimento desejado.

Como são feitos os alvos de pulverização catódica?

Os alvos de pulverização catódica são fabricados utilizando uma variedade de processos de fabrico, dependendo das propriedades do material do alvo e da sua aplicação. Estes incluem fusão e laminação a vácuo, prensagem a quente, processo especial de sinterização por prensagem, prensagem a quente a vácuo e métodos forjados. A maioria dos materiais dos alvos de pulverização catódica pode ser fabricada numa vasta gama de formas e tamanhos, sendo as formas circulares ou rectangulares as mais comuns. Os alvos são normalmente fabricados a partir de elementos metálicos ou ligas, mas também podem ser utilizados alvos cerâmicos. Também estão disponíveis alvos de pulverização catódica compostos, feitos de uma variedade de compostos, incluindo óxidos, nitretos, boretos, sulfuretos, selenetos, teluretos, carbonetos, cristalinos e misturas compostas.

Porquê a pulverização catódica por magnetrões?

A pulverização catódica por magnetrão é preferida devido à sua capacidade de atingir uma elevada precisão na espessura da película e na densidade dos revestimentos, ultrapassando os métodos de evaporação. Esta técnica é especialmente adequada para criar revestimentos metálicos ou isolantes com propriedades ópticas ou eléctricas específicas. Além disso, os sistemas de pulverização catódica por magnetrões podem ser configurados com várias fontes de magnetrões.

Para que é utilizado o alvo de pulverização catódica?

Os alvos de pulverização catódica são utilizados num processo chamado pulverização catódica para depositar películas finas de um material num substrato utilizando iões para bombardear o alvo. Estes alvos têm uma vasta gama de aplicações em vários campos, incluindo microeletrónica, células solares de película fina, optoelectrónica e revestimentos decorativos. Permitem a deposição de películas finas de materiais numa variedade de substratos com elevada precisão e uniformidade, o que os torna uma ferramenta ideal para a produção de produtos de precisão. Os alvos de pulverização catódica existem em várias formas e tamanhos e podem ser especializados para satisfazer os requisitos específicos da aplicação.

Quais são os materiais utilizados na deposição de película fina?

A deposição de película fina utiliza normalmente metais, óxidos e compostos como materiais, cada um com as suas vantagens e desvantagens únicas. Os metais são preferidos pela sua durabilidade e facilidade de deposição, mas são relativamente caros. Os óxidos são altamente duráveis, suportam temperaturas elevadas e podem ser depositados a baixas temperaturas, mas podem ser frágeis e difíceis de trabalhar. Os compostos oferecem resistência e durabilidade, podem ser depositados a baixas temperaturas e adaptados para apresentarem propriedades específicas.

A seleção do material para um revestimento de película fina depende dos requisitos da aplicação. Os metais são ideais para a condução térmica e eléctrica, enquanto os óxidos são eficazes na proteção. Os compostos podem ser adaptados para satisfazer necessidades específicas. Em última análise, o melhor material para um determinado projeto dependerá das necessidades específicas da aplicação.

O que são alvos de pulverização catódica para eletrónica?

Os alvos de pulverização catódica para eletrónica são discos finos ou folhas de materiais como o alumínio, o cobre e o titânio que são utilizados para depositar películas finas em bolachas de silício para criar dispositivos electrónicos como transístores, díodos e circuitos integrados. Estes alvos são utilizados num processo designado por pulverização catódica, no qual os átomos do material alvo são fisicamente ejectados da superfície e depositados num substrato através do bombardeamento do alvo com iões. Os alvos de pulverização catódica para eletrónica são essenciais na produção de microeletrónica e requerem normalmente uma elevada precisão e uniformidade para garantir dispositivos de qualidade.

Quais são os métodos para obter uma deposição óptima de película fina?

Para obter películas finas com propriedades desejáveis, são essenciais alvos de pulverização catódica e materiais de evaporação de alta qualidade. A qualidade destes materiais pode ser influenciada por vários factores, tais como a pureza, o tamanho do grão e o estado da superfície.

A pureza dos alvos de pulverização catódica ou dos materiais de evaporação desempenha um papel crucial, uma vez que as impurezas podem causar defeitos na película fina resultante. O tamanho do grão também afecta a qualidade da película fina, sendo que os grãos maiores conduzem a propriedades de película pobres. Além disso, a condição da superfície é crucial, uma vez que as superfícies ásperas podem resultar em defeitos na película.

Para obter alvos de pulverização catódica e materiais de evaporação da mais alta qualidade, é crucial selecionar materiais que possuam alta pureza, tamanho de grão pequeno e superfícies lisas.

Utilizações da deposição de película fina

Películas finas à base de óxido de zinco

As películas finas de ZnO encontram aplicações em várias indústrias, tais como térmica, ótica, magnética e eléctrica, mas a sua principal utilização é em revestimentos e dispositivos semicondutores.

Resistências de película fina

As resistências de película fina são cruciais para a tecnologia moderna e são utilizadas em receptores de rádio, placas de circuito, computadores, dispositivos de radiofrequência, monitores, routers sem fios, módulos Bluetooth e receptores de telemóveis.

Filmes finos magnéticos

Os filmes finos magnéticos são utilizados em eletrónica, armazenamento de dados, identificação por radiofrequência, dispositivos de micro-ondas, ecrãs, placas de circuitos e optoelectrónica como componentes-chave.

Filmes finos ópticos

Os revestimentos ópticos e a optoelectrónica são aplicações padrão dos filmes finos ópticos. A epitaxia por feixe molecular pode produzir dispositivos optoelectrónicos de película fina (semicondutores), em que as películas epitaxiais são depositadas um átomo de cada vez no substrato.

Filmes finos de polímeros

Os filmes finos de polímeros são utilizados em chips de memória, células solares e dispositivos electrónicos. As técnicas de deposição química (CVD) oferecem um controlo preciso dos revestimentos de películas de polímeros, incluindo a conformidade e a espessura do revestimento.

Baterias de película fina

As baterias de película fina alimentam dispositivos electrónicos, tais como dispositivos médicos implantáveis, e a bateria de iões de lítio avançou significativamente graças à utilização de películas finas.

Revestimentos de película fina

Os revestimentos de película fina melhoram as características químicas e mecânicas dos materiais alvo em várias indústrias e campos tecnológicos. Revestimentos antirreflexo, revestimentos anti-ultravioleta ou anti-infravermelhos, revestimentos anti-riscos e polarização de lentes são alguns exemplos comuns.

Células solares de película fina

As células solares de película fina são essenciais para a indústria da energia solar, permitindo a produção de eletricidade relativamente barata e limpa. Os sistemas fotovoltaicos e a energia térmica são as duas principais tecnologias aplicáveis.

Qual é a vida útil de um alvo de pulverização catódica?

A vida útil de um alvo de pulverização catódica depende de factores como a composição do material, a pureza e a aplicação específica para a qual está a ser utilizado. Geralmente, os alvos podem durar várias centenas a alguns milhares de horas de pulverização catódica, mas isto pode variar muito, dependendo das condições específicas de cada ciclo. O manuseamento e a manutenção adequados também podem prolongar a vida útil de um alvo. Além disso, a utilização de alvos de pulverização catódica rotativos pode aumentar os tempos de execução e reduzir a ocorrência de defeitos, tornando-os uma opção mais económica para processos de grande volume.

Factores e parâmetros que influenciam a deposição de películas finas

Taxa de deposição:

A taxa a que a película é produzida, tipicamente medida em espessura dividida pelo tempo, é crucial para selecionar uma tecnologia adequada à aplicação. As taxas de deposição moderadas são suficientes para películas finas, enquanto as taxas de deposição rápidas são necessárias para películas espessas. É importante encontrar um equilíbrio entre a velocidade e o controlo preciso da espessura da película.

Uniformidade:

A consistência da película ao longo do substrato é conhecida como uniformidade, que normalmente se refere à espessura da película, mas também pode estar relacionada com outras propriedades, como o índice de refração. É importante ter um bom entendimento da aplicação para evitar sub ou superespecificar a uniformidade.

Capacidade de preenchimento:

A capacidade de preenchimento ou cobertura de etapas refere-se a quão bem o processo de deposição cobre a topografia do substrato. O método de deposição utilizado (por exemplo, CVD, PVD, IBD ou ALD) tem um impacto significativo na cobertura e no preenchimento dos degraus.

Características da película:

As características da película dependem dos requisitos da aplicação, que podem ser classificados como fotónicos, ópticos, electrónicos, mecânicos ou químicos. A maioria das películas tem de cumprir requisitos em mais do que uma categoria.

Temperatura do processo:

As características da película são significativamente afectadas pela temperatura do processo, que pode ser limitada pela aplicação.

Danos:

Cada tecnologia de deposição tem o potencial de danificar o material depositado, sendo as características mais pequenas mais susceptíveis a danos no processo. A poluição, a radiação UV e o bombardeamento de iões estão entre as potenciais fontes de danos. É crucial compreender as limitações dos materiais e ferramentas.

Veja mais perguntas frequentes sobre este produto

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