A deposição por pulverização catódica é um método utilizado no fabrico de semicondutores para depositar películas finas num substrato, como uma bolacha de silício.
É um tipo de técnica de deposição física de vapor (PVD) que envolve a ejeção de material de uma fonte alvo e a sua deposição no substrato.
10 pontos-chave para saber sobre a deposição por pulverização catódica
1. Sistema Magnetron
Na deposição por pulverização catódica, é normalmente utilizado um sistema de plasma de díodos conhecido como magnetrão.
O sistema é composto por um cátodo, que é o material alvo, e um ânodo, que é o substrato.
2. Bombardeamento de iões
O cátodo é bombardeado com iões, fazendo com que os átomos sejam ejectados ou pulverizados a partir do alvo.
3. Região de pressão reduzida
Estes átomos pulverizados atravessam então uma região de pressão reduzida e condensam-se no substrato, formando uma película fina.
4. Espessura uniforme
Uma das vantagens da deposição por pulverização catódica é o facto de permitir a deposição de películas finas com espessura uniforme em bolachas de grandes dimensões.
Isto deve-se ao facto de poder ser obtida a partir de alvos de grandes dimensões.
5. Controlo da espessura
A espessura da película pode ser facilmente controlada ajustando o tempo de deposição e fixando os parâmetros operacionais.
6. Controlo da composição da liga
A deposição por pulverização catódica também permite controlar a composição da liga, a cobertura dos degraus e a estrutura do grão da película fina.
7. Limpeza por pulverização catódica
Permite a limpeza por pulverização catódica do substrato no vácuo antes da deposição, o que ajuda a obter películas de alta qualidade.
8. Evita danos no dispositivo
Além disso, a pulverização catódica evita danos nos dispositivos provocados pelos raios X gerados pela evaporação por feixe de electrões.
9. Etapas do processo
O processo de pulverização catódica envolve várias etapas. Primeiro, os iões são gerados e dirigidos para o material alvo. Estes iões pulverizam átomos do alvo.
Os átomos pulverizados deslocam-se então para o substrato através de uma região de pressão reduzida.
Finalmente, os átomos pulverizados condensam-se no substrato, formando uma película fina.
10. Versatilidade e fiabilidade
A deposição por pulverização catódica é uma tecnologia amplamente utilizada e comprovada no fabrico de semicondutores.
Pode depositar películas finas de uma variedade de materiais em diferentes formas e tamanhos de substratos.
O processo é repetível e pode ser ampliado para lotes de produção que envolvam áreas de substrato médias a grandes.
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