O gás de pulverização é normalmente um gás inerte, como o árgon, que é utilizado no processo de pulverização catódica.
A pulverização catódica é um método de deposição de película fina que utiliza plasma gasoso para deslocar átomos da superfície de um material alvo sólido.
Neste processo, os iões do gás inerte são acelerados para o material alvo, fazendo com que os átomos sejam ejectados sob a forma de partículas neutras.
Estas partículas neutras atravessam e depositam-se como uma película fina na superfície de um substrato.
5 Pontos-chave para compreender o processo
1. O papel do gás inerte
O processo de pulverização catódica envolve a colocação de um substrato e de um material alvo numa câmara de vácuo cheia de um gás inerte.
2. Aplicação de alta tensão
Quando é aplicada uma alta tensão de eletricidade, os iões de carga positiva do gás são atraídos para o material alvo de carga negativa, provocando colisões.
3. Ejeção de átomos
Estas colisões levam à ejeção de átomos do material alvo, que depois se depositam no substrato, formando uma película fina.
4. Ambiente de vácuo
A pulverização catódica é realizada em vácuo para manter um ambiente estéril e livre de contaminação.
5. Versatilidade da pulverização catódica
Trata-se de uma forma versátil de deposição física de vapor que pode ser utilizada para depositar revestimentos de materiais condutores ou isolantes.
A técnica de pulverização catódica pode ainda ser classificada em subtipos, como corrente contínua (CC), radiofrequência (RF), média frequência (MF), CC pulsada e HiPIMS, cada um com a sua própria aplicabilidade.
Em geral, o gás de pulverização catódica, como o árgon, desempenha um papel crucial no processo de pulverização catódica, facilitando a deslocação dos átomos do material alvo e a deposição de uma película fina no substrato.
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